2017年全球矽晶圓出貨量維持新高紀錄

【 2018 年 2 月 6 日— 新竹訊­ 】SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG) 最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017 年全球矽晶圓出貨總面積較 2016 年增加 10%,全球矽晶圓總營收則較 2016 年水準上揚 21%。

2017 年矽晶圓出貨總面積為 11,810 百萬平方英吋 (million square inches;MSI),高於 2016 年市場最高點的 10,738 百萬平方英吋,營收總計 87.1 億美元,較 2016 年營收 72.1 億美元多出21%。

SEMI SMG 主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程總監 Neil Weaver 表示:「 半導體矽晶圓出貨量為連續第四年達到新高水準。去年全年的矽晶圓營收同步上揚,但仍遠低於 2007 年前所創下的市場高點。」

 

歷年矽晶圓出貨面積及營收走勢

 

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

出貨面積

(百萬平方英吋)

8,661

8,137

6,707

9,370

9,043

9,031

9,067

10,098

10,434

10,738

11,810

營收

(十億美金)

12.1

11.4

6.7

9.7

9.9

8.7

7.5

7.6

7.2

7.2

8.7

*包括所有電子級矽切片(silicon slice),但不含非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。出貨數據僅限半導體應用,不含太陽能相關應用。

*資料來源:SEMI(www.semi.org),2018 年 2 月

 

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸( 1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG 為 SEMI 旗下一獨立特殊團體,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之 SEMI 會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

SEMI 全球矽晶圓出貨量統計報告更多相關資訊,請造訪:www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics

 

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