SEMI半導體雷射論壇-雷射技術打造新世代半導體製程

智慧化趨勢發展下,無論是手機、平板電腦、筆記型電腦及穿戴式裝置等電子產品的功能越來越強大,同時裝置的體積卻漸趨輕薄短小,使得現今電子產品製造商必須在有限的空間中,導入效能更為強大的半導體元件。因應該挑戰下,雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦,根據Strategies Unlimited最新市場研究報告指出,至2020年,全球雷射加工市場產值將突破130億美元。為協助台灣廠商強化雷射技術於半導體製程應用,SEMI特別於4月20日在新竹清華大學舉辦「SEMI雷射國際論壇」,邀請半導體產業指標性專家,深入剖析雷射技術在半導體製程應用趨勢。

 

雷射技術助益半導體製程發展

在封裝製程部分,矽品精密工業研發暨工程中心製程技術研究部部經理陳培領,從「IC封裝技術發展趨勢及挑戰分析」議題切入,清楚說明目前產業於雷射應用製程中遇到的挑戰及對應方針。陳培領表示,現在發展最快速的消費性電子產品為IoT/穿戴式裝置、智慧手機、網通基礎建設等3類,對半導體的封裝需求各有不同。例如IoT與穿戴式裝置往往需更小的封裝,智慧手機除了超薄封裝外,高頻寬I/O也是設計重點。而網通基礎建設則在高效能方面會有特定要求,例如高速I/O與更佳的散熱設計。陳培領進一步指出,就目前雷射技術於封裝製程應用涵蓋4個趨勢,首先是在低介電晶圓(Low k Wafer)趨勢下,金屬脫層(Metal Delamination)解決方案的應用將逐漸成形,第二是指紋辨識已成智慧手機的主要功能,指紋辨識以玻璃為主要載板,因此未來半導體封裝必須強化此部分,第三是凸塊孔洞的製程改善,最後則是如何在更低的成本下,達到客戶的需求考量。

 

針對IC載板及印刷電路板產業未來發展藍圖,欣興電子執行長室 / 新事業開發副部長簡俊賢表示,雷射技術可應用於IC載板與印刷電路板多種製程,包括鑽孔、微影、曝光、修復、打字、切割、剝離、對位等,在各類雷射技術中,紫外線(UV)和CO2雷射是目前印刷電路板製程主要應用的雷射技術,而在消費性電子設備的小體積趨勢下,未來電路板的佈線和體積都會極具縮小,因此ps與fs等級脈寬的雷射技術,在此領域將成為必要工具。

 

善用雷射技術架構先進製程

就雷射技術延延伸性應用,專注於半導體產業切割、研磨製程設備的迪思科高科技(DISCO)雷射技術應用部主任工程師陳冠宏分享,隨著晶圓越來越薄,破片比例隨之提高,目前良率提升做法是將雷射技術整合於DBG製程中,在進行擴片(Die Separator)之前,先以雷射DAF進行切割,同時也可利用雷射DAF做特殊對位。在SDBG部分,由於現在晶圓體積越來越薄,SDBG利用雷射在材質內部形成SD層,先以隱形雷射切割,再進行研磨製程,SDBG可大幅縮減晶圓的切割道寬度,同時提升裸晶的強度,在WLCSP部分,目前一般的WLCSP作法,容易讓晶片破損,Molded WLCSP作法則可在開槽區先行形成保護,提升製程良率。

 

最後,首次於台灣公開分享的鈦昇科技,由行銷處長林傑倫從不同波長的雷射特性切入,完整介紹冷與熱雷射應用於各式不同材質的考量,清楚說明雷射應對於封測製程上的效益。此外,林傑倫表示,雷射技術在這幾年快速提升,已由2006年的奈秒雷射(Nano-Green)持續進化到目前的飛秒雷射(Femto-second)等級,同時晶圓等級的封裝技術也越來越多,未來的晶圓會走向複合式切割模式,以雷射和電漿共用,讓製程良率與效率同步並進。

 

SEMI雷射論壇由半導體製程切入,分享目前雷射技術應用技術及效益,而SEMI於產業內的長期觀察,了解未來半導體製程將面臨的挑戰與機會,近期持續推動雷射產業與半導體產業間的交流,如歷年SEMICON Taiwan共有超過66家雷射領導廠商參與,包括雷射源、雷射子系統及零組件、雷射加工微處理、雷射加工設備及雷射維修等相關族群。未來SEMI將透過論壇、專業展會主題專區及產業小聚等多元活動,建構跨產業領域的交流平台,協助會員發掘潛在機會及商機,持續向下世代製程邁進。

 

SEMI雷射相關活動一覽表

日期活動資訊
9月13-15日

SEMICON Taiwan 2017

雷射主題專區:將展示國內外雷射相關業者的技術能量。

雷射聯誼小聚:邀請雷射相關業者與客戶及同業夥伴互相交流產業最新脈動。

雷射研討會:深入探討半導體先進製程導入雷射應用技術的機會及挑戰,主題涵蓋後段封裝製程的微加工技術至複合材料的熱效應。

11月

SEMI雷射產業小聚

小型主題交流餐會暨年終感謝,邀請SEMI會員及參與展商聚會交流。

 

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關於SEMI
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SEMI 雷射推廣窗口

李敏華 Ana Li

會務拓展及會員服務

總監

E-mail: ali@semi.org

TEL:03.560.1777 #101

林惠姿 Cindy Lin

會務拓展及會員服務

副理

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TEL:03.560.1777 #103