2017年第一季矽晶圓出貨續創新高

【2017年5月17日-新竹訊】—SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。

 

2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%。上季出貨總面積較2016年第一季高出12.6%,也創下歷來各季最高紀錄。

 

SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,第一季全球矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象。市場持續成長,加上前一季出貨量也創下新高紀錄,使得矽晶圓出貨量得以再創新高。

 

全球矽晶圓出貨面積趨勢*

 

百萬平方英吋

 

2016

第一季

2016

第二季

2016

第三季

2016

第四季

2017

第一季

總計

2,538

2,706

2,730

2,764

2,858

 

*僅限於半導體應用

 

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

 

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。

 

SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

 

關於SEMI

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