FLEX Taiwan 2018

 

2018 FLEX Taiwan   

 

可撓、可伸縮、可印刷與具感測之新材料與技術即將顛覆傳統電子產品的型態與設計,更多開創性的應用機會也隨之起飛!根據 IDTechEX,軟性混合電子市場預計將於 2027 年前成長至 734.3 億美元。

過去 17 年來,軟性混合電子國際論壇暨展覽 (FLEX Conference and Exhibition) 致力於加速軟性電子產業發展,期望在物聯網、智慧醫療、智慧汽車、智慧製造 (AI) 等新應用趨勢驅使下催生創新技術的開發,並藉由一年一度的會議,連結產業生態系中關鍵廠商,從製造端到應用面,全面性地提升產業價值。

隨著半導體技術的突飛猛進,FlexTech 軟性混合電子對整體半導體產業將帶入嶄新的商業機會,SEMI-FlexTech於今年 6 月 7 日 首次於台灣舉行第一屆軟性混合電子國際論壇暨展覽 ( FLEX Taiwan)。在 1 天的活動中,聚焦軟性混合電子創新設備材料、印刷電子、軟性顯示器、研發製造、前瞻元件以及其於新興領域的應用發展與市場戰略,提供一個完整的交流平台,連結半導體、顯示器、感應器、電子紙或其他新興領域的業者,刺激研發技術的演進,同時促進跨領域交流合作。

 

贊助商

頂級贊助 :

      

金牌贊助 :

    
攤位展示 : 

 

 

            

 

 

2018 聚焦議題

  • 印刷電子與軟性顯示器
  • 創新設備材料與元件 
  • 研發製程技術
  • 市場佈局策略與應用趨勢 
 

 

參加 FLEX Taiwan 的三大理由

 

  • 連結 — 產業與學術、開創更多合作機會。

  • 探索 — 研發成果、技術創新、與市場趨勢及機會。

  • 發現 — 潛在市場與客戶,拓展商機。

 

 


聯絡人

SEMI Taiwan

黃麗娟 小姐 Vanessa Huang

TEL: 886.3.560.1777 EXT. 117

Email: vhuang@semi.org