市場驅動下,5G標準的制定已積極展開,預計商業化應用將於2020年導入市場。新世代通訊應用發展下,行動設備需要滿足更高的溫度、功率、電壓、效能與抗輻射需求,就目前技術來看,具備寬能帶、高飽和速度、高導熱性和高擊穿電場強度等特色的化合物半導體碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN)

智慧化趨勢發展下,無論是手機、平板電腦、筆記型電腦及穿戴式裝置等電子產品的功能越來越強大,同時裝置的體積卻漸趨輕薄短小,使得現今電子產品製造商必須在有限的空間中,導入效能更為強大的半導體元件。因應該挑戰下,雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦,根據Strategies

物聯網、車用電子等新興應用的快速崛起,以及先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下,半導體測試技術正面臨全新的挑戰。有鑑於台灣半導體產業於全球封測市場有舉足輕重的地位,SEMI以「半導體下世代的機會與挑戰」為題,舉行先進測試技術國際論壇,

 

市場報告

市場研究報告係協助企業做出投資決策和策略判斷時的重要工具。SEMI提供市場資料以及研究報告,其領域涵蓋半導體、高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料以及半導體晶圓和高亮度LED晶圓。

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設備市場

半導體設備對於整合元件(IC)製造非常關鍵。設備通常安置於晶圓廠內。

 
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材料市場

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封裝市場

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晶圓廠資料庫

SEMI資料庫提供全球半導體晶圓廠和代工廠產能及設備的預測資訊,是您市場研究的絕佳助力。

 

出貨

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採購報告

SEMI市場資料和研究報告範圍包括半導體、太陽光電和高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料、半導體晶圓,以及HB LED晶圓。

 
 
 

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