為邁向 2025 非核家園目標,並兼顧國際減碳承諾,政府正加速推動包含節能、創能、儲能及智慧系統整合之能源轉型,逐步降低核能發電占比。...

SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,...

隨著終端消費產品體積更輕薄短小,但多功與高效的市場需求日益增加,扇出封裝技術便可滿足此需求。除可支援的I/O數量大增外,在厚度上也可減少...

 

市場報告

市場研究報告係協助企業做出投資決策和策略判斷時的重要工具。SEMI提供市場資料以及研究報告,其領域涵蓋半導體、高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料以及半導體晶圓和高亮度LED晶圓。

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Market Info

更多資訊

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設備市場

半導體設備對於整合元件(IC)製造非常關鍵。設備通常安置於晶圓廠內。

 
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材料市場

您的區域性資料和報告首選,內容包含每季來自全球企業的晶圓材料和封裝材料資訊。

 

封裝市場

SEMI提供封裝市場重要領域之各式報告和產品。

 
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晶圓廠資料庫

SEMI資料庫提供全球半導體晶圓廠和代工廠產能及設備的預測資訊,是您市場研究的絕佳助力。

 

出貨

SEMI全球出貨報告,協助您洞察總部位在北美的半導體設備製造商之出貨變化。

 

採購報告

SEMI市場資料和研究報告範圍包括半導體、太陽光電和高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料、半導體晶圓,以及HB LED晶圓。

 
 
 

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