【2018年1月15日 – 新竹訊】SEMI(國際半導體產業協會)高科技廠房設施委員會(High-Tech Facility Committee)日前進行理監事改選,由台積電300mm廠務處資深處長莊子壽當選新任主席。莊資深處長負責台積電新廠房建設及後續的營運、維護和設施升級等工作,

3D感測是近年來IT產業的焦點技術,尤其是今年甫推出的iPhoneX以此技術設計出臉部辨識功能,取代過去的指紋辨識解鎖手機與行動支付模式,更把3D感測推上高峰,吸引大量廠商投入相關產品布局,根據研究機構TrendForce的預估,2017年的3D感測將出現跳躍性成長,

在人工智慧、物聯網、機器學習、大數據運算等科技的帶動下,製造業轉型已成為不可逆的趨勢。根據研究預估,2018年全球智慧製造及智慧工廠相關市場規模將高達2500億美元。國際半導體產業協會(SEMI)總監李敏華表示,在半導體製程微縮到達極限後,具備「卓越的製造能力」將是企業不可或缺的競爭力要素,

 

市場報告

市場研究報告係協助企業做出投資決策和策略判斷時的重要工具。SEMI提供市場資料以及研究報告,其領域涵蓋半導體、高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料以及半導體晶圓和高亮度LED晶圓。

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設備市場

半導體設備對於整合元件(IC)製造非常關鍵。設備通常安置於晶圓廠內。

 
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材料市場

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封裝市場

SEMI提供封裝市場重要領域之各式報告和產品。

 
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晶圓廠資料庫

SEMI資料庫提供全球半導體晶圓廠和代工廠產能及設備的預測資訊,是您市場研究的絕佳助力。

 

出貨

SEMI全球出貨報告,協助您洞察總部位在北美的半導體設備製造商之出貨變化。

 

採購報告

SEMI市場資料和研究報告範圍包括半導體、太陽光電和高亮度LED資本設備、半導體材料、半導體封裝材料、半導體晶圓,以及HB LED晶圓。

 
 
 

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