SEMI Forum Japan 2008

じっくり話をしませんか。

SEMI Forum Japan 2008

明日の半導体技術とビジネスを語りあう 新たな議論の形です。

会期：
2008年6月19日（木）～20日（金）
会場：
グランキューブ大阪（大阪国際会議場）
主催：
SEMI
協賛：
社団法人日本半導体ベンチャー協会 (JASVA)／SSIS半導体シニア協会

SFJ (SEMI Forum Japan) は、SEMIが2001年より毎年6月に大阪で開催している、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括した技術セミナー主体のイベントです。本フォーラムは、半導体技術に関するセミナーを基軸に様々なセミナー、カンファレンスを一会場で開催し、また、大きな特徴と致しましてベンチャー、アカデミアの分野、そしてシステムサイドからも参画を頂き、世界の半導体産業界の方々へ技術革新の潮流や将来展望、並びにビジネスストラテジーに関する新たな相互情報交換と対話の場「フォーラム」を提供することを最大のミッションといたしております。

注目のテクニカルセミナー

注目のテクニカルセミナー

最先端半導体実装技術と、
MEMS加工技術の融合を学ぶ2つのセミナー

MEMS はCMOS との融合が進んでいます。実装技術では、MEMS から半導体への技術移転も見られるようになりました。JISSOセミナーとMEMSセミナーは、連動した内容で実装技術の最先端の情報を提供します。

JISSOセミナー
－フリップチップ最前線－

MEMSセミナー
－MEMS技術のTSVへの応用－


注目のテクニカルセミナー

環境対策をビジネスとデバイスの視点から考える2つのセミナー

マニュファクチャリングサイエンスセミナーでは、環境対策の戦略化について、証券業界や自動車産業からの視点を含め多角的に考察します。省エネのキーデバイスをテーマとするパワーデバイスセミナーでは、注目のワイドバンドギャップ半導体を中心に講演を提供します。


マニュファクチャリングサイエンスセミナー
－環境対策をビジネス戦略に取り込むには－

パワーデバイスセミナー
－Siの壁を越える省エネパワーデバイス－

お申込方法と参加費用

各セミナー詳細の参加費用欄をご覧ください。プログラムスケジュールの画面からご希望のプログラムを選択
していただくと、プログラム詳細をご覧いただくことができます。

  • SEMI主催有料セミナーの場合
    • 事前の申込：定員になり次第締切
      6月12日（木）までの申込…申込確認後、受講票ならびにテキスト引換券を郵送します。
      6月13日（金）以降の申込…申込確認後、申込確認メールをお送りしますので、当日、会場の「総合受付」へお持ちください。
    • 当日の申込：定員に満たない場合のみ当日受付をします。会場の「総合受付」までお越しください。
    • 学校関係者（含学生）は、特別価格でお申込いただけます！
  • 基調講演（無料）
    • 事前登録：WEBサイト登録制。折り返し、申込確認メールをお送りしますので、当日、会場受付へお持ち
      ください。
    • 当日登録：定員に満たない場合のみご参加いただけます。
  • SEMI以外主催のセミナーの場合
    • JASVA Day OSAKA、第8回 SSIS半導体シニア協会特別シンポジウム、 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会研究集会、応用物理学会関西 支部主催セミナー、VANSセミナーは、SFJのWEBサイトからの申込はでき ません。
      <<各セミナーの詳細をご確認ください>>

キャンセル

申込日を起算日として10日目以降および6月13日（金）以降のキャンセル・変更はできません。代理の方のご出席でお振替えください。万一ご欠席の場合でも、参加費用全額を申し受けますので予めご了承ください。