2018年4月25日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2018年4月24日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

世界半導体材料統計発表
2017年の世界半導体材料販売額は469億ドル

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月24日（米国時間）、2017年の世界半導体材料市場が、半導体の世界販売額が21.6%増加する中、前年比9.6%増となったことを発表しました。

SEMIの材料市場統計レポート（MMDS）によると、ウェーハプロセス材料販売額は、2016年の247億ドルから12.7%増となる278億ドルでした。パッケージング材料販売額は、2016年の182億ドルから5.4%増となる191億ドル*でした。

地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し、8年連続で世界最大の半導体材料消費地となりました。2位のポジションは中国が確保し、韓国と日本は、それぞれ3位と4位となりました。前年比の成長率が最も高かった地域は、台湾、中国、欧州、韓国でした。北米、その他地域（ROW）および日本は、一桁台の緩やかな増加となりました。（その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です）

2016-2017年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
  （出典：SEMI 2018年4月）

*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含みます。
**2016年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。

SEMIのMaterial Market Data Subscription（MMDS）は、直近の出荷金額データ、過去7年の推移、今後2年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、欧州、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIのカスタマー・サービス（米国内からはTel：+1-877-746-7788、米国外からはTel：+1-408-943-6901）でお受けします。