세계 OSAT 제조사이트 데이터베이스(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database) 뉴 에디션 발표 - 수익 상위 20개 OSAT 기업의 320개 시설에 대한 추적조사

SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)은 세계 OSAT 제조사이트의 데이터베이스를 각 시설의 기술, 생산능력과 제품에 따라 업데이트하였다.

캘리포니아 밀피타스(Milpitas) – 20189월 4일SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)은 오늘 시장 유일의 아웃소스 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 공급업체 데이터베이스인 세계 OSAT 제조 사이트 데이터베이스(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database) 새로운 에디션을 발표하였다. 디바이스 패키징에 관심있는 누구에게나 필수적인 비즈니스 도구인 이 보고서는 반도체 산업에 패키징 및 테스팅 서비스를 제공하는 시설들을 추적 조사한다.

 

새로운 에디션은 패키징 기술, 제품 특화, 새로운 시설 발표 및 기업 소유권/주식보유 현황 등 80가지 이상의 정보가 추가되었으며, 본 보고서는 총 320개의 시설에 대한 추적정보를 제공한다.

 

SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 전문성을 종합하여, 세계 OSAT 제조 사이트 데이터베이스(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database) 업데이트에는 또한 세계 상위 20개 OSAT 업체의 2016년 및 2017년 수익을 열거한 새로운 항목이 추가되었으며, 다양한 시설에서 제공되는 기술적 생산능력과 서비스의 변화를 담아내고 있다.

 

세계 OSAT 제조 사이트 데이터베이스(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database) 는 중국, 대만, 한국, 일본, 동남아시아, 유럽, 그리고 미주에 위치한 전 세계 OSAT 시설들에 대한 인사이트를 제공한다. 이 보고서는 제조지역과 기업들이 제공하는 신규 패키징에 대해 강조하고 있다. 구체적으로 다음과 같은 정보를 조사하였다:

 

  • SEMI and TechSearch Chart플랜트 위치, 기술, 생산능력: 패키징, 테스트, 그리고 센서, 자동차 및 전력장치 등 기타 제품 전문화가 강조되어 있다.
  • 제공되는 패키징 제조 서비스: BGA, QFP, QFN, SO, 플립칩 범핑, WLP, 모듈/SIP, 센서 등 구체적인 리드프레임 타입.
  • 발표, 계획, 혹은 건설중인 신규 제조 사이트.

 

칩 성능, 안정성, 비용에 직접적으로 영향을 끼치는 패키징 기술에 대한 발전을 추적하기 위해서는 지역별로 기업이 제공하는 사항을 이해할 필요가 있다. 업데이트된 보고서의 주요 특징은 다음과 같다:

  • 120개 이상의 기업과 300개 이상의 시설
  • 리드프레임 CSP를 제공하는 90개 이상의 시설
  • 300mm 웨이퍼 범핑 시설을 갖춘 20개의 범핑 시설을 포함한 25개 이상의 범핑 시설
  • WLCSP 기술을 제공하는 45개 이상의 시설
  • FOWLP와 FOPLP를 제공하는 신규 시설
  • 중국의 92개, 대만의 89개, 동남아시아의 39개 시설

데이터베이스의 조사 결과는 전 세계 120개 이상의 기업에서 수집하여 종합한 정보를 기반으로 하고 있다. 세계 OSAT 제조 사이트 데이터베이스(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)에 포함된 모든 정보는 SEMI와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)이 수집하였다. 보고서 라이선스는 Single User 또는 Multi User로 구매를 해야 제공된다. SEMI 회원은 라이선스 종류에 따라 16퍼센트 이상의 할인이 적용된다.

더 자세한 정보는 공식홈페이지에서 제공된다. 공식홈페이지 바로가기 

 

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