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SEMI 반도체패키징 기술교육

 

올해로 11회를 맞이하는 SEMI반도체패키징기술교육은 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어를 대상으로 합니다. 차세대 패키징기술이 이종접합기술(Heterogeneous Integration)로 대변되는 복합기술의 도입기에 접어듬에 따라서, 이의 근간을 이루고 있는 기초공정기술(TSV 및 FOWLP)과 SIP 패키징기술, 전기전력 반도체 패키징의 핵심인 소재 및 EMI차폐기술 등 다양한 기술들의 융합이 필요한 시기에 접어들었습니다. 본 교육은 기업에서 실제 개발하고 있는 차세대 기술에 대한 실무 위주의 교육으로 기존의 세미나들과는 차별화된 내용으로 구성했으며, 패키징, 테스트, 장비 관련 업계 인력들의 현업능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

프로그램 위원장: 김구성

온라인 등록 (바로가기) > 등록비 결제(안내문) > 영수증 이메일 수신 > 사전등록 완료

 

  • 일시: 2017년 6월 23일(금) 오전 9시-오후 5시
  • 장소: 서울 코엑스 컨퍼런스룸(남) 402호
  • 대상: 반도체패키징 관련 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어
  • 주관: 전자패키지연구소, SEMI

 

교육과정
시간교육내용강사
08:30-09:00등록확인
09:00-09:50Packaging Overview김구성 교수/ 전자패키지연구소
09:50-10:00휴식
10:00-10:403D Stacking Technology: Process Review김사라은경 교수/ 서울과학기술대학교
10:40-11:20Passive and Active Device Integration Using the Silicon Interposer Technology육종민 박사/ KETI
11:20-12:20중식
12:20-13:00Mobile Package Technology한창석 부장/ ASE
13:00-13:40Patterning Materials and Processing for Semiconductor Development송기용 대표/ 씨엠에스텍
 13:40-14:00 휴식
14:00-14:40Mobile Heat Management and Material양우석 박사/ KETI
14:40-15:203D Package with Memory Device서민석 수석/ SK하이닉스 
15:20-15:40휴식
15:40-16:203D Package & Board Level Reliability손은숙 수석/ 앰코테크놀로지코리아
16:20-17:00Electromagnetic Shielding Mechanism and Development Trend of Packaging Material for Electromagnetic Shielding이경섭 대표/ 노피온
*발표내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다. 
*본 교육에는 실습이 포함되지 않습니다.

 

등록비용

사전등록은 6월 20일(화)까지며, 할인된 가격으로 신청가능합니다. 

 학생일반
사전등록가(6/20까지)80,000원140,000원
현장등록가110,000원200,000원

 

참고사항

  1. 본 교육은 고용보험 환급이 되지 않는 프로그램입니다. 
  2. 교육과정은 선착순(입금완료)으로 마감됩니다. 
  3. 사전등록 모집이 마감될 경우, 현장등록은 받지 않습니다. 
  4. 주차비는 지원되지 않습니다 (코엑스 시간당 주차비 4800원). 

 

문의 
한국SEMI 프로그램팀
02-531-7830, ycha@semi.org