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SEMI 반도체패키징기술교육

 

올해로 12회를 맞이하는 SEMI 반도체패키징기술교육은 기업/연구소 신입 및 경력 엔지니어를 대상으로 합니다. 차세대 패키징기술이 이종접합기술(Heterogeneous Integration)로 대변되는 복합기술의 도입기에 접어듬에 따라서, 이의 근간을 이루고 있는 기초공정기술(TSV 및 FOWLP)과 SIP 패키징기술, 전기전력 반도체 패키징의 핵심인 소재 및 EMI차폐기술 등 다양한 기술들의 융합이 필요한 시기에 접어들었습니다. 본 교육은 기업에서 실제 개발하고 있는 차세대 기술에 대한 실무 위주의 교육으로 기존의 세미나들과는 차별화된 내용으로 구성했으며, 패키징/테스트/장비 관련 업계 인력들의 현업능력을 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.

프로그램 위원장: 김구성

온라인 등록 > 등록비 결제 > 영수증 이메일 수신 > 사전등록 완료

 

 

교육과정
시간교육내용강사
08:30-09:00등록확인
09:00-10:10Packaging Overview김구성 교수/ 전자패키지연구소
10:10-10:20휴식
10:20-11:00Mobile Package Technology한호림 부장/ ASE
11:00-11:403D Stacking Technology: Process Review김사라은경 교수/ 서울과학기술대학교
11:40-12:40중식
12:40-13:20Electromagnetic Shielding Mechanism and Development Trend of Packaging Material for Electromagnetic Shielding이경섭 대표/ 노피온
13:20-14:00Laser-Assisted Bonding: A Novel Assembly Frontier최광성 박사/ ETRI
 14:00-14:20 휴식
14:20-15:00What’s Happening in Advanced Packaging Ecosystem: Market & Technology TrendsSantoshi Kumar/ Yole
15:00-15:40Mobile Heat Management and Material양우석 책임/ KETI
15:40-16:00휴식
16:00-16:403D Package with Memory Device서민석 수석/ SK하이닉스
16:40-17:203D Package & Board Level Reliability손은숙 수석/ 앰코테크놀로지코리아
*발표내용 및 순서는 강사 사정에 의하여 임의로 변경될 수 있습니다. 
*본 교육에는 실습이 포함되지 않습니다.
*본 교육은 동시통역이 지원되지 않습니다.

 

등록비용

사전등록은 6월 22일(금)까지며, 할인된 가격으로 신청가능합니다.
한 회사에서 5인 이상 신청하실 경우 단체등록가가 적용됩니다.
단체등록을 원하시면 아래 연락처로 문의바랍니다.

 학생/SEMI 회원사일반/SEMI 비회원사
사전등록가(6/22까지)150,000원180,000원
현장등록가180,000원200,000원

 

참고사항

  1. 본 교육은 고용보험 환급이 되지 않는 프로그램입니다. 
  2. 교육과정은 선착순(입금완료)으로 마감됩니다. 
  3. 사전등록 모집이 마감될 경우, 현장등록은 받지 않습니다. 
  4. 주차비는 지원되지 않습니다 (코엑스 시간당 주차비 4800원). 

 

문의 
한국SEMI 프로그램팀
02-531-7830, ycha@semi.org