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• SEMI 회원사 소식: 로체시스템즈, 반도체 플라즈마 장비사업 진출

2013.02.08 ㅡ디스플레이와 반도체 장비기업 로체시스템즈가 반도체 핵심공정장비로 영역을 확대한다.

로체시스템즈는 반도체 원판(웨이퍼)을 얇게 가공하는 플라스마 공정장비를 개발했다고 7일 밝혔다.

로 체시스템즈 관계자는 "이 장비는 지식경제부 주관으로 2009년부터 올해까지 4년 동안 진행된 국책사업 결과로 개발한 것"이라며 "그동안 일본 업체 등 외산에 의존했던 장비를 플라스마라는 새로운 방식을 도입해 국산화했다"고 설명했다.

이 장비는 고체와 액체, 기체와는 다른 제4의 물질인 플라스마를 이용해 반도체 원판 밑을 깎아내 원판 두께를 얇게 만드는 '백 그라인딩' 기능을 한다. 휴대전화와 TV 등 전자제품이 얇고 가벼워지면서 그 안에 들어가는 반도체도 얇게 구현해야 하는 추세에 따라 중요성이 더해지는 장비다.

이 장비는 그동안 국내 반도체 대기업들이 일본 디스코(DISCO) 등 해외업체들로부터 전량 수입에 의존했다. 로체시스템즈는 기존 기계적인 가공 방식이 아닌 플라스마 방식을 새롭게 도입하면서 반도체 원판 두께를 최대 10마이크로미터(㎛) 수준까지 구현할 수 있다.

로체시스템즈 관계자는 "이 장비는 향후 1년 정도 국내 반도체 대기업들과 양산검증을 진행하고 내년부터 매출을 낸다는 목표"라며 "그동안 공정자동화장비 및 기판유리 절단장비 등에 국한된 제품군이 반도체 플라스마 장비로 확대됐다"고 말했다.

출처: 머니투데이