[SEMI:회원사] 인텔, 올 연말 14나노 반도체 칩 첫 생산

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  • SEMI 회원사 소식: 인텔, 올 연말 14나노 반도체 칩 첫 생산

2013.01.18 ㅡ 인텔이 14나노 공정을 적용한 차세대 반도체를 생산한다.

폴 오텔리니 인텔 최고경영자(CEO)는 17일(현지시각) 열린 2012년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “올 연말께 14나노 공정을 적용한 칩을 양산할 예정”이라며 “이는 업계 최초 사례가 될 것”이라고 밝혔다. 14나노 공정이 적용된 인텔 칩의 코드명은 ‘브로드웰’로 내년 초부터 PC 업체에 공급될 예정이다.

인텔의 14나노 반도체 양산 공장에는 기존 이머전 노광 장비가 적용다. 차세대 노광 기술인 극자외선(EUV) 장비의 획기적인 성능 개선이 이뤄지지 않았기 때문이다. 인텔은 이 장비의 성능 개선을 위해 EUV 기술을 독점 보유한 세계 1위 장비 업체인 네덜란드 ASML에 막대한 연구개발(R&D) 자금을 대고 있다. 인텔은 2015년까지 EUV 장비 도입이 불가할 경우 노광 공정을 5회 반복하는 다(多) 패터닝 공정으로 10나노 반도체를 생산한다는 계획을 갖고 있다.

다만 이런 다 패터닝 공정을 활용할 경우 생산성 저하 및 재료비 증가로 미세 공정 전환에 따른 원가절감 효과가 감소한다는 단점이 있다.

한편 삼성전자와 글로벌파운드리는 올해 말 20나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정을 도입하고, 2014년에는 3차원(D) 설계 기술인 ‘핀펫(FINFET)’을 적용해 14나노 반도체를 생산한다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 이미 테스트칩 생산에 성공했다.

 

출처: 디지털데일리