[SEMICON Korea 2013] TI, CES 2013에서 3D TOF 센서 선보여

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  • SEMI 회원사 소식: TI, CES 2013에서 3D TOF 센서 선보여

2013.01.07 ㅡ 텍사스인스트루먼트코리아가 8일부터 11일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 '국제가전박람회 2013(Consumer Electronics Show 2013)'에서 소프트키네틱 사의 소프트웨어와 제휴한 3D TOF(time-of-flight) 이미지 센서를 선보일 예정이라고 3일 발표했다.

소프트키네틱은 3D 센서 및 동작 인식 미들웨어 솔루션을 제공하는 회사로, TI의 이미지 센서를 구동할 경우 손가락·손·전신 추적을 위해 소프트키네틱의 '이수(iisu)' 미들웨어가 실행된다.

TI의 3D TOF 이미지 센서는 적외선 파장을 전송한 후 피사체로부터 반사돼 되돌아오는 신호 수신까지 소요된 시간을 측정해 피사체까지의 거리를 계산한다.

TI 측은 "TI 칩셋은 3D 카메라 안에 내장돼 노트북과 스마트 TV에서 손의 움직임만으로 영화·게임·기타 콘텐츠 등에 접근하고 메뉴 간 이동을 조작할 수 있다"고 설명했다.

TI는 'CES 2013'에서 TV 데모 시연을 통해 동작 인식 기능 및 풀 HD 그래픽을 선보일 예정이다.

마이클 톰브로프 소프트키네틱 사장은 "소프트키네틱은 오래 전부터 모션 제어 및 동작 인식이 사용자 인터페이스와 디지털 상호작용의 미래라고 생각했다"고 말했다.

이어 "TI와 협력해 일반 소비자 시장에 이 기술을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 덧붙였다.

TI 오디오 및 이미징 제품 부문 가우랑 샤 부사장은 "이 기술을 유용하게 활용할 수 있는 애플리케이션 분야는 무궁무진하다"며 "완제품 개발자가 자신이 설계한 신제품을 시제품 없이도 PC 상에서 3D로 기울이고, 회전시키고, 축소하고, 확대할 수 있다. 이를 통해 사람이 기계와 상호작용하는 방식을 간소화할 수 있을 것"이라고 말했다.

 

출처: 아이뉴스24