[보도자료] 반도체 재료시장, 2013년에 500억 달러 넘어

2012.10.16ㅡ최근 반도체 매출 전망이 연초의 4~6% 성장 전망보다 낮은 수준으로 하향 조정된 것과 같이 반도체 재료시장도 디바이스 시장과 비슷한 동향을 보일 것이라고 국제반도체장비재료협회(SEMI)이 전망했다.

SEMI에 따르면, 올해 반도체 재료 매출은 2%, 2013년에는 4% 성장할 것으로 예상된다. 이는 반도체 재료시장이 4년 연속 기록을 경신하는 것으로 2013년 총 시장규모는 507억 달러에 달한다.

 

Materials Forecast By Segment

 Materials Forecast by Segment

Source: SEMI Materials Market Data Subscription August 2012

 

흥미로운 점은 패키징 재료의 중요성이 커진 것이다. 역사적으로, 웨이퍼 팹 재료는 재료 시장 매출의 약 60% 정도를 차지했지만 2009년 웨이퍼 팹 재료시장은 실리콘 웨이퍼의 평균 가격 급락으로 더 급격히 위축되었다. 패키징 재료 시장이 4% 감소한데 반해 웨이퍼 팹 재료 시장은 27% 감소한 것이다.

또한 2011년 웨이퍼 팹 재료 시장은 4% 성장했고, 스마트폰 및 기타 모바일 기기의 선진 패키징 수요 증가로 패키징 재료 시장은 9% 성장했다.

 

Segments Evolve Over Time

 Segments Evolve Over Time

Source: SEMI Materials Market Data Subscription August 2012

 

한편, 2002년 실리콘과 포토마스크는 전체 재료 시장의 38%를 차지했지만 올해 말에는 27%를 차지할 것으로 전망된다. 가스, 포토레지스트, 포토레지스트 보조재료, 리드프레임, 세라믹 패키지의 시장 점유율은 하락하는 반면, 패키징 재료 기판 및 본딩 와이어는 시장에서 점점 두각을 나타낼 것으로 보인다.

본딩 와이어의 상승은 주로 금값 상승에 기인한다. 금값 상승으로 많은 공급업체들이 구리로 전환하고 있으며 올해 구리는 와이어 출하량의 30%를 차지할 전망이다. 따라서 구리 와이어 채용의 증가로 와이어 매출은 하락할 것으로 전망된다. 패키징 기판의 증가는 모바일 기기에 없어서는 안 되는 선진 패키징 기술의 중요성을 보여준다. 모바일 시장의 성장 전망을 고려하면, 패키징 재료 시장 역시 성장할 것으로 전망된다.

 

 

 

 

SEMI에 관하여

SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International, 국제반도체 장비재료협회)는 1970년에 미국 마운틴 뷰에서 설립되었고, 세계 반도체 장비, 재료 산업 및 평판 디스플레이(FPD), MEMS, NANO, 태양광 산업을 대표하는 세계 유일의 국제 협회입니다. 한국 내 200여 개 회원사를 포함하여 전 세계적으로 2,000여개의 회원사들로 구성되어 있으며, 캘리포니아 산호세에 본부를 두고 서울, 브뤼셀, 도쿄, 싱가포르, 타이완, 모스크바 및 상하이, 인디아에 사무국을 갖고 국제표준규격(Standards), 무역전시회(SEMICON Exhibition), 마켓통계, 기술 심포지엄, 대정부관계 등의 활동을 펴오고 있습니다.