반도체 패키징 재료시장, 2015년 257억 달러로 성장

반도체 패키징 재료시장, 2015 257억 달러로 성장

December 23, 2011 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치 인터내셔널(TechSearch International)의 최근 보고서에 따르면, TIM(thermal interface materials; 방열 인터페이스 소재)를 포함한 반도체 패키징 재료시장의 규모가 2011 228억 달러, 2015년에는 257억 달러로 성장할 전망이다.

반도체 패키징 재료 시장의 가장 큰 부분을 차지하는 적층 기판 시장의 규모는 2011년 세계 97억 달러로 추산되며, 향후 5년 간 연 평균 8%의 속도로 성장할 것으로 예측된다.

Semiconductor Packaging Materials Segment

Estimate of 2011

Global Market

($M)

Laminate Substrates

$9,720

Flex Circuit/Tape Substrates

$106

Leadframes

$3,601

Bonding Wire

$5,458

Mold Compounds

$1,349

Underfill Materials

$204

Liquid Encapsulants

$544

Die Attach Materials

$697

Solder Balls

$494

Wafer Level Package Dielectrics

$68

Thermal Interface Materials

$537

‘글로벌 반도체 패키징 재료 전망: 2011/2012’보고서는 적층 기판, 연성 회로/테이프 기판, 리드프레임(leadframes), 본딩 와이어, 성형 복합재, 언더필(underfill) 소재, 액체 봉합재, 다이 부착 소재, 솔더 볼(solder ball), 웨이퍼급 패키지 유전체, TIM 등을 다루고 있다.

이에 따르면, 언더필 소재, 웨이퍼급 유전체, 구리 본딩, 리드프레임 CSP 및 기타 제품을 비롯한 신재료는 패키징의 생산 증대를 이끌며 여러 지역에서 강력한 성장세를 보이고 있다.

이 보고서는 패키징 하청업체, 반도체 제조업체, 재료 공급업체들과의 140여 차례의 심도 깊은 인터뷰를 통해 작성했으며 각 패키징 분야별로 미발표 매출, 단위 선적량, 시장 점유율 자료를 포함해 2011~2015년까지 매출 및 판매 수량에 대한 5년간의 예측, 평균 판매가격 자료 및 동향, 그리고 지역시장 동향분석을 다루고 있다.

이 보고서는 SEMI 회원들에게는 4,000달러, 비회원에게는 5,000달러에 판매되며 웹 사이트(www.semi.org/en/MarketInfo)에서 보다 자세한 정보를 확인할 수 있다.

 

SEMI에 관하여

SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International, 국제반도체 장비재료협회)1970년에 미국 마운틴 뷰에서 설립되었고, 세계 반도체 장비, 재료 산업 및 평판 디스플레이(FPD), MEMS, NANO, 태양광 산업을 대표하는 세계 유일의 국제 협회입니다. 한국 내 170여 개 회원사를 포함하여 전 세계적으로 2,500여개의 회원사들로 구성되어 있으며, 캘리포니아 산호세에 본부를 두고 서울, 브뤼셀, 도쿄, 싱가포르, 타이완, 모스크바 및 상하이, 인디아에 사무국을 갖고 국제표준규격(Standards), 무역전시회(SEMICON Exhibition), 마켓통계, 기술 심포지엄, 대정부관계 등의 활동을 펴오고 있습니다.


Association Contact/문의

 Agnes Choi/한국SEMI
02-531-7804, hchoi@semi.org