IC 패키징과 테스팅의 새로운 시대를 여는 3D-IC

IC 패키징과 테스팅의 새로운 시대를 여는 3D-IC

August 10, 2011 -최근 ITRI의 산업경제 지식센터(Industrial Economics and Knowledge Center) 2015년까지 모바일 휴대폰 애플리케이션을 위한 3D-IC의 생산 가치가 36 5천만 달러에 달할 것으로 전망했다. 스마트폰, e북 리더기 및 기타 모바일 기기의 수요증가와 함께 제조업체들은 사용자 경험을 증진시키기 위해 시스템 인 패키지(SiP, System-in-Package)기술을 통한 이종 집적화(heterogeneous integration)에 중점을 두고 있다.

 

이에 대만에 본사를 두고 있는 TRI(Topology Research Institute) 3D-IC가 포스트-PC 시대를 주도적으로 이끌 것으로 전망한다. 이는 파워 테크(Powertech), 엘피다(Elpida), 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(United Microelectronics Corp.) 주장에 근거를 두며 최근 이들 업체 28nm 이하의 처리 노드를 목표로 한 3D-IC 개발을 위해 손을 잡았다. 제품의 시범생산 시점은 올해3/4분기로 예정되어 있다. ASE SPIL같은 패키징(Packaging) 및 테스팅(Testing) 업체들도 3D 패키징에 집중하고 있다. IC 기업들이 '3D-IC 시대'를 위한 준비 작업에 돌입한 것이다.

 

PS3가 게임 콘솔의 3D의 세상을 가져왔듯이 패키징 테크놀로지도 2D에서 3D로 옮겨갈 것이다. 기업들은 성능 최적화와 시장의 반응, 다른 재료와 장비, 처리 노드, 제품 표준화, 상업화 방법 사이의 균형을 모색 중이다.

 

제조업체들이 기대 수익을 달성하기 위해서는 3D-IC의 상업화 과정에 놓여있는 패키징과 테스팅과 관련된 문제점을 극복해야 하는 과제가 있다. ASE의 수석 R&D 책임자이자 총괄 이사인 호-밍 통(Ho-Ming Tong) 박사는 “지난 몇 년에 걸친 3D-IC개발의 진전에도 불구하고 상업화되기까지는 원가 관리, 디자인, 대량 생산, 시험 분야에서 해결해야 할 과제가 여전히 남아있다. 실리콘 인터포저 기반의 2.5D-IC 기술은 이제 성숙단계에 들어섰으며 이 기술의 확산은 40nm 노드에서 28nm 노드로의 변환을 가속화 시킬 것이다. 컴퓨터와 똑똑한 기기들이 시장의 성장을 이끄는 상황 속에서 2.5D 3D-IC의 상업화는 2013년 가능해 질 것이다”라고 말했다.

 

SEMI 동남아시아(SEMI Southeast Asia)의 테리 차오(Terry Tsao)회장은 “3D-IC의 생산은 오늘날 기술적 병목현상을 해결하기 위해 대량 생산과 보다 비용-효율적인 방안을 모색 중인 반도체 테스팅 및 패키징 업체들이 마주한 하나의 흐름이다. SEMI는 대만의 제조업체들이 이 분야에서 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 기꺼이 도와 줄 것이다”라고 전했다.

 

 

2011 SiP 글로벌 서밋(Global Summit)

 

SEMI 9 7일부터 9일까지 SiP 글로벌 서밋을 최초로 개최한다. 3일간 열리는 SiP 글로벌 서밋은 3D-IC 테스트, 3D-IC 테크놀로지, 임베디드 기판(Embedded Substrates)을 포함한 세 가지 주요 분야 포럼으로 구성된다. 또한 세계 최고의 IT 기업 25곳에서 대표단들이 한데 모여 3D-IC, TSV, 실리콘 인터포저, 임베디드 기판 테크놀로지에 관한 폭넓은 견해를 다 같이 공유할 예정이다. 글로벌 서밋에 참가하는 기업에는 ASE, 엘피다, 폼팩트(Formfactor), KYEC, 노키아, 퀄컴, 파워 테크 테크놀로지, 소니, SPIL, TSMC, Verigy 등이 있으며 R&D 및 시장 조사 기관으로는 가트너, IEEE, IMEC, Yole Development, ITRI 등이다. www.semicontaiwan.org/sip2011를 통해 행사 참여를 위한 무료 등록을 할 수 있다.

 

 

대만 반도체 박람회(SEMICON Taiwan)의 최첨단 패키징/테스팅 갤러리

대만 반도체 박람회에서도 SiP 글로벌 서밋을 동시에 개최하며 ASE KYEC의 지원을 받아 최첨단 패키징/테스팅 갤러리를 운영할 계획이다. 전시회 시설은 최첨단 테스팅/패키징 테크놀로지와 어플리케이션으로 환하게 불을 밝힐 것이다. 현재 www.semicontaiwan.org/sip2011를 통해 SiP 글로벌 서밋과 대만 반도체 박람회에 무료 등록이 가능하다.

 

 

 

SEMI에 관하여  

SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International, 국제반도체 장비재료협회) 1970년에 미국 마운틴 뷰에서 설립되었고, 세계 반도체 장비, 재료 산업 및 평판 디스플레이(FPD), MEMS, NANO, 태양광 산업을 대표하는 세계 유일의 국제 협회입니다. 한국 내 170여 개 회원사를 포함하여 전 세계적으로 2,500여개의 회원사들로 구성되어 있으며, 캘리포니아 산호세에 본부를 두고 서울, 브뤼셀, 도쿄, 싱가포르, 타이완, 모스크바 및 상하이, 인디아에 사무국을 갖고 국제표준규격(Standards), 무역전시회(SEMICON Exhibition), 마켓통계, 기술 심포지엄, 대정부관계 등의 활동을 펴오고 있습니다.

 

 

Association Contact

Agnes choi/SEMI
02-531-7804
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