올해 반도체 패키징 장비시장, 32억 달러 전망

올해 반도체 패키징 장비시장, 32억 달러 전망

OSAT 구리와이어 본딩 도입으로 시장 주도

 

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 세계 반도체 장비시장 통계 보고서 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS)에 따르면, 2010년 전 세계 반도체 패키징 장비시장은 전년 대비 176% 성장한 38억 8,000만 달러에 달했다. 특히, 중국, 대만, 동남아시아 시장의 성장이 두드러진 것은 이들 지역의 외주 반도체 조립·테스트 아웃소싱 업체(OSAT)의 빠른 회복세 및 구리 와이어 본딩(copper wire bonding)으로의 전환에 기인한다.

SEMI PKG

올해 어셈블리 및 패키징 장비시장은 18% 감소한 32억 달러로 전망되지만 여전히 2007년의 28억 달러를 뛰어넘는 수준이다. 올해는 용량(capacity buy)보다는 기술 구매에 투자가 집중될 것으로 보인다. 중국은 종합반도체업체(IDM)와 OSAT 업체가 확대되면서 세계 최대 반도체 패키징 장비시장의 지위를 유지할 것으로 보이며, OSAT 선도 기업을 다수 보유하고 있는 대만은 올해 세계 2대 시장으로 부상할 전망이다.

 

전 세계 OSAT 업체 중에서 대만 업체가 구리 와이어 본딩 도입 및 구리 와이어 용량 구축에 적극성을 보였다. 주로 대만과 중국의 팹리스 반도체 업체가 대만 OSAT 업체의 지원으로 구리 와이어로의 전환을 주도해왔다. 구리 와이어 수요 증가에 맞춰 대만 OSAT 업체는 신속하게 투자를 결정하였고, 이를 통해 선두 OSAT 업체들은 몇 분기 동안 구리 와이어 본딩 용량을 신속히 구축할 수 있었다. 대만의 주요 OSAT 업체는 구리 와이어 시장을 매우 낙관적으로 전망하고 있다. 일례로 ASE와 SPIL은 전체 와이어 본딩 수익 가운데 구리 와이어 비중이 2010년 말 10%-20%에서 2011년 말 약 50%로 증가할 것으로 보고 있다.

 

반도체 수요가 늘어나면서 패키징 기술에 대한 투자가 확대되고, 내년 반도체 산업의 한 자릿수 성장이 예상됨에 따라 패키징 장비시장이 내년에는 30억 달러에서 33억 달러 규모에 달할 것으로 예측된다. 또한 장비 및 재료의 비용 상승과 기술 전환이 맞물려 종합반도체업체의 OSAT 업체로의 어셈블리 및 테스트 부문 아웃소싱이 가속화될 것으로 보인다.

 

본 기사의 일부는 SEMI 세계 반도체 장비시장 통계 보고서(WWSEMSS)와 세계의 반도체 재료 시장 데이터(the Material Market Data Subscription, MMDS)에서 발췌했으며 이 두 보고서는 반도체 장비와 재료 시장의 현황을 파악하고자 하는 기업에게 필수적입니다. 이 보고서 및 기타 시장 조사 보고서에 관한 추가 정보는 www.semi.org/marketinfo을 참조하세요.

 

SEMI에 관하여

SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International, 국제반도체 장비재료협회)는 1970년에 미국 마운틴 뷰에서 설립되었고, 세계 반도체 장비, 재료 산업 및 평판 디스플레이(FPD), MEMS, NANO, 태양광 산업을 대표하는 세계 유일의 국제 협회입니다. 한국 내 170여 개 회원사를 포함하여 전 세계적으로 2,500여개의 회원사들로 구성되어 있으며, 캘리포니아 산호세에 본부를 두고 서울, 브뤼셀, 도쿄, 싱가포르, 타이완, 모스크바 및 상하이, 인디아에 사무국을 갖고 국제표준규격(Standards), 무역전시회(SEMICON Exhibition), 마켓통계, 기술 심포지엄, 대정부관계 등의 활동을 펴오고 있습니다.

 

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