SEMI, 반도체 패키징 기술교육 개최

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 반도체산업의 기술경쟁력을 높이고 공정별 인재육성을 위한 프로그램의 일환으로 오늘 6월 24일 강남대학교에서 반도체 패키징에 관한 기술 교육, ‘SEMI 반도체 패키징 교육 2011’을 개최한다.

 

SEMI 반도체 패키징 교육은 기업 및 연구소의 현직 엔지니어를 대상으로 하며 실무 현장의 수요를 반영해 최근 반도체 시장에서 주목받고 있는 후공정 3D 패키징 기술을 비롯한 차세대 패키징 기술을 주제로 진행된다.

최근 저전력 고효율을 앞세운 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 기술이반도체산업을 이끌어 갈 미래 성장동력으로 부상하면서 경박 단소화에 고집적, 다기능 반도체 패키지 기술에 대한 수요가 높아지고 있다.

이번 교육은 이러한 업계 동향을 반영해 3D TSV 기술, WLP, 2D/3D 패키지, SOP의 핵심인 수동 및 능동소자 내장형 기판 개발 등을 필두로 향후 반도체 산업의 미래를 좌우할 차세대 패키징 기술을 소개한다.

한편, 올해 반도체 패키징 교육은 차세대 패키징 기술에 대한 업계의 뜨거운 관심을 반영하듯 등록이 조기마감 되었으며 향후에도 시장동향을 반영한 교육프로그램을 통해 지속적으로 반도체산업을 지원해  나갈 계획이다.

 

 보도자료 문의: 최하연 대리(02-531-7804, hchoi@semi.org)