SEMI - Packaging Market

반도체 패키징 재료 시장(Semiconductor Packaging Materials Market)

전자제품 시장이 소비자 구매에 점점 더 좌우되는 것을 고려해볼 때, 전자제품에는 성능과 속도를 넘어서는 요소가 필요합니다. 제품의 외양과 느낌(look and feel), 기능성, 시장 출시 시기, 비용은 더욱 중요한 요소로 자리하고 있으며 이러한 니즈를 충족하는 솔루션을 제공하는 데 있어 패키징은 중요한 역할을 수행합니다.
어떻게 반도체 소자가 얇아지고, 다이가 부착되고, 본딩 와이어 및 봉합 처리되느냐에 따라 가전 제품이 달라지게 되며, 반도체 재료는 새로운 패키징 기술의 개발을 이끄는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 

  • OS(Organics substrates)
  • 리드프레임(Leadframes)
  • 몰드 컴파운드(Mold Compounds)
  • 언더필(Underfill)소재
  • 본딩와이어(Bonding wires)
  • 액체 봉지재
  • 솔더볼(Solder balls)
  • 웨이퍼급 패키지 유전체(Wafer level package dielectrics)
  • TIM(Thermal interface materials)
  • 다이부착재(Die attach adhesives)

가전제품 중심 시장에서 핵심적인 비즈니스 사안은 반도체 제조업체와 패키징 하청업체가 고객 납품 제품의 가격 인하 압박에 상당히 시달리고 있다는 점입니다. 이에 따라 제조업체는 반도체 평균판매가격(ASP: Average Selling Price) 인하가 비즈니스에 미치는 악영향을 상쇄하기 위해 더 빠른 속도로 비용을 절감하기 위해 노력하고 있습니다.

최신 정보는 본 페이지 게재 정보 및 해당 시장 부분에 출시한 SEMI 제품을 참고해 주시기 바랍니다. 


관련 기사 & 프리젠테이션

 

 

보고서 제품

글로벌 반도체 패키징 재료 시장전망 2013/2014 (GSPMO: Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)  

본 보고서는 반도체 패키징 기술 동향을 분석한 시장 조사 연구 종합 보고서입니다.

패키징 재료 시장 수량화, 신규 기회 강조 및 2017년까지의 시장전망이 수록되어 있습니다. 

                          

SEMI_CSPMO

중국 반도체 패키징 재료 시장전망 (China Semiconductor Packaging Market Outlook)

본 보고서는 중국의 반도체 패키징 재료 시장전망 및 중요한 시장인

중국의 패키징 재료 및 장비 요약을 제공합니다.

본 보고서에는 중국의 재료 및 장비 공급망이 강조되어 있으며,

중국의 패키징 회사, 웨이퍼 범핑 팹(wafer bumping fab), 재료 공급업체,

현지 장비 제조업체 목록과 데이터베이스가 수록되어 있습니다.

 

 

3D 통합(3D Integration): 중간 보고서(Progress Report) 

중간 보고서는 폭넓게 자리잡지 못하도록 하는 결정적인 장애물을 식별함으로써

TSV 상호연결 기술을 사용하여 3D 통합의 채택을 가속화하기 위해 제작되었습니다.

지금까지의 진행 상황을 종합적으로 요약한 내용을 전달하고 최초 시장 적용전에

처리해야 할 사안을 조명한 후 생산량의 규모를 제공합니다 .

다운로드 받기