SEMI - 재료시장

    

재료 시장정보(Materials Market Information)

SEMI의 반도체 재료 데이터 수집 프로그램은 북미, 일본, 유럽, 한국, 대만, 중국, 기타 지역으로 출하된 재료의 6개 부문에 대한 수익 데이터를 취합합니다. 또한 SEMI는 7개 지역 외의 반도체 재료 시장을 아우르기 위해 다른 기관과 협력하고 있습니다. 재료 시장 정보는 분기별로 글로벌 기업에서 수집한 팹 재료 및 패키징 재료에 대한 유일한 지역별 재료 데이터입니다.

Fab 재료 패키징 재료 
- 실리콘- 리드프레임(Leadrames)
- SOI- 서브스트레이트(Substrates)
- 포토마스크(Photomasks)                    - 본딩와이어(Bonding Wire) 
- 레지스트(Resist)- 다이 어태치(Die Attach)
- 보조재(Ancillaries)- 몰드 컴파운드(Mold Compounds)
- 가스- 봉지재(Encapsulants)
- 화학물- 세라믹 패키징(Ceramic Packages)
- 타겟(Targets)- 기타
- CMP 

관련자료

다음 재료 보고서를 통해 기술 개요 및 반도체 소자 생산에 사용된 다양한 재료에 대한 시장 상황을 확인하실 수 있습니다. 각 문서 내 데이터는 재료 시장 데이터 보고서(MMDS)에 근거를 두고 있습니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 반도체 내반사 코팅(Semiconductor Anti-Reflective Coatings)(PDF)
폴리실리콘(polysilicon), 알루미늄, 구리 등 필름 특성으로 인해 수축하는 장치 요건에 부합하도록 리소그래피(lithography) 및 포토레지스트(photoresist)의 성능을 신장하는 것에는 어려움이 따릅니다. 리소그래피 노광 중 장치 패턴 공정을 수행하는 것은 필름의 고반사 특성, 포토레지스트 두께의 변동성 및 장치 토포그래피(topography) 등의 이유로 쉬운 작업이 아닙니다. 이러한 영향을 최소화하기 위해, 포토레지스트 코팅 직전 또는 직후에 내반사 코팅(ARC: Anti-Reflective Coatings)이라는 재료를 웨이퍼에 적용합니다. 

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 본딩와이어(Bonding Wire) (PDF)
와이어 본딩은 마이크로 전자산업 전반에서 칩, 서브스트레이트 및 출력 핀을 연결하는 도구로 사용되고 있습니다. 와이어는 IC상의 본드 패드와 리드프레임, 플라스틱 적층 또는 세라믹 서브스트레이트의 본딩 핑거의 연결을 형성합니다. 와이어 재료와 서브스트레이트의 기능을 이용하는 방식으로 본딩이 이루어집니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 반도체 화학적 기계 연마(CMP)재료 (PDF)
반도체 소자 제조는 근본적으로 실리콘 서브트레이트에 금속층과 인슐레이터 재료를 교차로 쌓아올리는 방식으로 구현됩니다. 1990년대 이전, 반도체 화학적 기계 연마(CMP)는 마모에 따른 입자 발생 및 연마재에 포함된 불순물 등의 이유로 고정밀 제조 공정에 사용하기에는 지나치게 '지저분한' 것으로 간주되었습니다. 그러나 현재의 작고 복잡한 첨단 반도체 소자에는 리소그래픽 공정에 극도록 편평하게 연마된 층을 적용해야만 합니다. CMP는 편평한 연마를 제공하는 데 사용됩니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 반도체 포토레지스트 현상액(Photoresists Developers) (PDF)

수용성 또는 수성 현상액은 노광 공정 직후 포토레지스트 필름에 패턴을 생성하도록 리소그래피(lithography) 공정에 사용됩니다. 양성 포토레지스트의 경우 장치 패턴을 생성하기 위해 현상액으로 노광된 웨이퍼 부분의 필름을 제거합니다. 음성 포토레지스트의 경우 장치 패턴을 생성하기 위해 현상액으로 노광되지 않은 웨이퍼 부분의 필름을 제거합니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: OS(Organic Substrates) (PDF)
지난 10년간 고용적 IC 패키징은 세라믹 패키지에서 OS(Organic Substrate) 기반 패키지, 특히 PBGA(Plastic Ball Grid Array)로 전환되었습니다. CPU(중앙 처리 장치) 마이크로프로세서는 기술의 발달을 앞당길 수 있도록 한 용적 애플리케이션을 제공함으로써 패키징 서브스트레이트의 적층 재료를 세라믹에서 OS(Organic Substrate)로 전환되도록 촉진하였습니다. 연성 회로(Flex circuit) 또는 테이프 서브스트레이트(Tape substrate)는 대규모 다이 패키징(Die Packaging) 분야에서 틈새시장으로 분류되지만 일부 적층 방식 다이 패키지를 포함한 CSP(Chip Scale Package)의 용적에도 사용됩니다. 여러 신규 CSP 설계에서 연성 회로가 아닌 견고한 적층 기판이 점점 더 많이 사용되고 있습니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 다이 부착 소재(Die Attach Materials) (PDF)
다이 부착 소재는 반도체 소자와 패키징 간에 기계적인 방열 연결을 제공합니다. 다이 부착 소재는 접착, 테이핑 또는 솔더 폼(solder form)에 사용됩니다. 본 시장 요약은 접착, 테이핑 소재만 다루고 있습니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 봉지재 (PDF)
봉합재는 고분자(polymeric) 소재를 기반으로 하며 반도체 소자에 기계적, 환경적 보호를 제공하는 데 사용됩니다. 성형 복합재, 언더필(underfill) 및 액체 봉합재 등이 포함됩니다. 가장 기초적인 단계에서 유기수지, 필러, 촉매, 색소 또는 착색 등 원자재를 혼합하여 이와 같은 소재를 형성합니다. 첨가제로는 내연제, 접착 촉진제, 이형제, 이온 트랩(ion trap), 스트레스 릴리버(stress reliever) 등이 있습니다.

Member Only Content SEMI 재료 보고서: 리드프레임 (PDF)
리드프레임은 다이 마운팅 패들(die mounting paddle)과 리드 핑거(lead finger)로 구성됩니다. 다이 패들은 패키지 제조 중 다이를 기계적으로 지지하는 데 주로 사용됩니다. 리드 핑거는 패키지 외부의 회로에 다이를 연결하는 데 사용됩니다.

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제품

재료 시장 데이터 보고서(Materials Market Data Subscription)
재료 시장 데이터 보고서는 최신 수익 데이터 및 지난 2년간의 기록과 향후 3년에 대한 전망을 제공합니다.
 7개 지역(북미, 유럽, 일본, 대만, 한국, 중국, 기타) 시장의 각 재료 부문별 수익에 대한 보고서입니다. 보고서에는 실리콘, 포토레지스트(photoresist), 포토레지스트 보조재(photoresist ancillaries), 공정 가스 및 리드프레임(leadfreame)에 대한 상세한 기간별 데이터가 수록되어 있습니다. 보고서는 각 분기 종료 6주 후에 발간됩니다.

재생 실리콘 특성 요약 보고서(Slicon Reclaim Wafer Characterization Summary) -Report 
반도체 시장의 재생 실리콘 특성을 다룬 분석 보고서입니다. 재생(reclaim)이란 실리콘 웨이퍼에서 여러 미크론(micron)을 제거한 후 웨이퍼면을 재연마하는 것을 일컫습니다. 재생 웨이퍼에 대한 시장 추정치에는 장비 및 IC 제조 시장 등 반도체 애플리케이션이 포함됩니다.

포토마스크 특성 요약 보고서(Photomask Characterization Summary) -Report 
SEMI는 포토마스크 시장 내 공급 측면의 시장 특성 분석을 수행하여 제공해 드리고 있습니다. 본 보고서에는 7개 지역(북미, 일본, 유럽, 대만, 한국, 중국, 기타)에 대한 분석이 담겨 있습니다. 시장 규모 추정치에는 일반 시장(merchant market)과 전속 시장(captive market)이 반영되며 라이센스, 로열티, 장비 수익은 포함되지 않습니다. 또한, 관계자 인터뷰 및 기업 재무 보고서 등 포괄적인 문헌 조사가 수록되었습니다.

글로벌 반도체 패키징재료 시장전망(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)
글로벌 반도체 패키징 재료 시장전망은 시장 조사 연구 종합 보고서로, 반도체 패키징 기술 동향 및 패키징 재료 시장에 미치는 영향을 분석한 자료입니다. 패키징 재료 시장 수량화, 신규 기회 강조 및 2015년까지의 시장전망이 수록되어 있습니다.