SEMI News
국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년-2019년의 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 전망을 발표했다. 폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial)웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억 48백만 제곱인치, 2018년은 118억 14백만 제곱인치
2017년 9월 25일 —국제반도체장비재료협회인 SEMI는 지난 9월 22일 서울 삼성동 코엑스에서 SEMI의 연례행사인 제 11회 ‘SEMI 회원사의 날’을 개최했다.
2017년 9월 22일 – 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 오늘 8월 북미반도체 총 장비출하액이 21억 8천만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로
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