SEMI通信 2017年11月号 Report 2

Printed Electronics Insights: Smart Packaging & IoT 報告

SEMI|FlexTech マイク・シエシンスキー

 

IBM Watson クリス・ウィリアムズ氏

OE-A(有機およびプリンテッドエレクトロニクス協会)のワークショップ「Printed Electronics Insights: Smart Packaging & IoT」が、10月11日~12日にケンブリッジ大学で開催されました。SEMI|FlexTechと工学・物理科学研究評議会(EPSRC)のラージエリアエレクトロニクス製造革新センターが共催したこの第1回イベントには100名以上が参加し、2日間にわたって、ロードマップや技術を議論しました。

ワークショップの口火を切ったIBM Watsonのクリス・ウィリアムズ氏は、IBMのIoTおよびAIに対する見方について述べました。最終的なゴールは、拡張知能(Augmented Intelligence)であり、データが人間と一緒に仕事をすることにあります。

Speakers from ArjoWiggins, Pragmatic IC, and ThinFilm addressed the Smart Packaging market, where sensors, often printed, can assess, secure, measure temperature and other variables, and provide a real-time readout. According to Scott White of Pragmatic IC, smart packaging is a $10.8 billion market in 2016 rising to $26.7 billion in 2024, representing a 10.6 percent CAGR. Smart packaging is clearly a driver of printed electronics as consumers demand more information on the origin, transportation, and condition of products we consume.

Arjo Wiggins、Pragmatic IC、ThinFilmの各社からは、スマートパッケージング市場について発表がされました。商品を包むスマートパッケージは、組み込まれたセンサー(印刷技術でつくられることが多い)で温度などの変数を評価・測定し、値をリアルタイムに提供します。Pragmatic ICのスコット・ホワイト氏によると、スマートパッケージングの市場規模は、2016年の時点で108億ドルですが、2024年までに年平均10.6%の率で成長し、267億ドルに達します。スマートパッケージングがプリンテッドエレクトロニクスをけん引することは間違いないでしょう。なぜなら、消費者が使用する製品の状態が、生産時、輸送時にどうであったか、より多くの情報を求めるからです。

 

臨床試験セッションでは、Meviaのジェスパー・ハッセル氏が、処方箋を出した患者による処方薬の使用追跡という急成長する分野についてのアップデートを提供しました。複数の研究によると、患者に処方した通りの薬を摂取させることは、医療産業にとっての主要な課題となっています。処方箋通りに薬を使用しているのは50%以下で、その結果、約3千億ドルもの医療コスト増大を招いています。

Meviaでは「スマートピル」技術を開発し、患者が薬を飲むと、銀インキで印刷した微量炭素とバッテリによって、信号がGSM通信でクラウドに上がるようにしました。さらに、アプリ、電話、SMSによって患者やその親族に薬摂取するリマインダーを送ることもできます。

新技術セッションでは、Cambridge Display Technology(CDT)、CEMIMAT、VTTが発表をしました。CDTのサイモン・キング氏は、熱電材料を使ったフレキシブルパワーモジュールを取り上げました。この技術は、p-型およびn-型材料のネットワークにより、温度勾配を利用し電圧を発生させるものです。電力網から離れた場所で使用されるウェアラブル機器などのアプリケーションで、人体が発生する熱を使って発電し、バッテリ消費量を削減することが可能です。あるいは、アクセスが困難な場所で、大型のアレイにより廃熱や太陽熱を利用することもできます。

 


 

 

本ワークショップはプリンテッドエレクトロニクスの様々な技術とアプリケーションを提示することで、複数の市場での可能性を明らかにすることができたと言えるでしょう。

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(初出 SEMI Global Update 2017年10月31日号)  

 

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