2018FLEX Japan 出展社情報 株式会社ディスコ

ロゴ:ディスコ

株式会社ディスコ

URL : www.disco.co.jp

Tel : 03-4590-1100

Mail : kubo@disco.co.jp

会社概要

ディスコは、高度な「Kiru」(切る)・「Kezuru」(削る)・「Migaku」(磨く)という3つのコア技術を駆使して、半導体・電子部品業界へ装置および加工ツールによるソリューションを提供しています。シリコンなどの半導体材料を、強度を維持したまま極限まで薄くし、チップ化する当社の技術は、軽く、薄く、曲がるという特徴を持つFHE技術の進化にも貢献します。

みどころ

テーブルトップ展示ではディスコの薄膜化技術で作製した厚さ30umのフレキシブルチップを展示致します。

製品/サービス

半導体・電子部品製造等に用いるダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、これら装置に取り付ける精密加工ツールを提供しています。

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ロゴ:ディスコ

DISCO Corporation

URL :  www.disco.co.jp

Tel : 03-4590-1100

Mail : kubo@disco.co.jp

Company Info

DISCO provides solutions to the semiconductor and electronic component markets using advanced KKM technologies, which thin and singulate while retaining rigidity, supporting FHE technology evolution.

Highlights

Flexible die with a thickness of 30 µm produced using DISCO’s thin filming technology will be exhibited at table-top exhibitions.

Products/Services

DISCO provides dicing saws, laser saws, grinders, and polishers, which are used in semiconductor and electronic component manufacturing, and the precision processing tools installed in the equipment.

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GOLD SPONSORS

株式会社ディスコ
ジェムアルト株式会社

SILVER SPONSORS

株式会社アルバック
ユアサ機器株式会社