2018FLEX Japan 出展社情報 六甲電子株式会社

ロゴ:六甲電子株式会社

六甲電子株式会社

URL : http://www.rokkodenshi.com/

Tel : 0798-65-4508

Mail : info@rokkodenshi.com

会社概要

六甲電子は種々半導体ウエハ(シリコン、SiC, サファイア等)の薄化加工を強みとする受託加工会社です。MEMSウエハにつきましては多くのお取引先様よりさまざまな構造のウエハ加工のご依頼を頂いており、薄化後のウエハ厚みを公差±5μm未満にて仕上げます。 研削、研磨、洗浄が強みであり、必ずご期待にお応えできる加工を致します。

みどころ

加工済ウエハ

製品/サービス

六甲電子は、半導体ウエハの加工においてプレミアムプロセスと呼ぶ加工を構築して参りました。① エッジグラインド加工-ウエハのナイフエッジを防止 ②研削加工-厚み公差±5μm未満で加工 ③ 研磨加工-厚み公差を維持しながらご要望の面粗さに加工 ④洗浄-パターン付きウエハも洗浄可能。 これらプロセスにより精度・清浄度が高い加工を行います。

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logo:Rokko Electronics Co., Ltd.

Rokko Electronics Co., Ltd.

URL :  http://www.rokkodenshi.com/

Tel : 0798-65-4508

Mail : info@rokkodenshi.com

Company Info

Rokko Electronics is the service providing company of the wafer thinning  process for variety of semiconductor wafers such as Silicon, SiC, Sapphire,   etc. As for MEMS wafers, we receive and process various structure of wafers from many customers, and shall process wafers at the thickness tolerance of less   than ±5μm. Grinding, polishing, and cleaning are the strength of our company and technique, and shall process wafers up to the customers’ expectation.

Highlights

Processed wafers

Products/Services

Rokko Electronics has established our own Premium Process for the semiconductor wafer processing.  
①Edge grind – To prevent wafer from   knife-edged ②Grind – Process wafers at the thickness tolerance of less   than ±5μm    ③Polish – Process wafer at the requested surface roughness,   maintaining the thickness tolerance ④Cleaning – Patterned wafers also can be cleaned.   We enable high level of accuracy & cleanness with our own established process.

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GOLD SPONSORS

株式会社ディスコ
ジェムアルト株式会社

SILVER SPONSORS

株式会社アルバック
ユアサ機器株式会社