2018FLEX Japan JP Program Agenda 

プログラム アジェンダ

4月19日(木)13:00-19:00

4月20日(金)9:30-17:15

FHE and Printed Electronics Session

Session Keynote

Flexible OLEDs for Display and Sensor Applications

Thursday, April 19

13:05 - 13:45

Cambridge Display Technology Ltd CTO  Jeremy Burroughes

Cambridge Display Technology Ltd
CTO

Jeremy Burroughes, FRS, FREng, FIET, FInstP

One of the challenges for efficient and low voltage OLEDs is the need to use a low work function cathode material which leads to increased encapsulation requirements.  For mainstream applications such as TVs and lighting, the additional cost is acceptable.

For more price sensitive applications, such as displays for white goods and smart cards or sensor applications a method is required to mitigate this issue.  This talk will explain how this can be achieved using an air-processable electron injection layer capped with just aluminium.  This OLED technology can then be used to make a lower cost OLED displays suitable for a variety of applications, which will be discussed in this presentation.  


The Future is Flexible: How NextFlex is Taking on the Challenge

Thursday, April 19

13:45 - 14:15

Wilfried Bair Senior Engineering Manager  | NextFlex

NextFlex
Senior Engineering Manager

Wilfried Bair

Flexible Hybrid Electronics (FHE) technologies promise to enable wearable devices to be manufactured with high performance and in unobtrusive form factors for a wide variety of military and civilian applications. NextFlex, the Manufacturing USA institute focused on FHE, is an industry-led, collaboration-based public private partnership with the mission to facilitate technology innovation, accelerate commercialization and manufacturing workforce development, and ensure a sustainable manufacturing capability for emerging FHE-enabled products and technologies. This talk will describe the NextFlex community’s view of FHE opportunities, progress to date on FHE technology roadmaps, and capabilities now on line at the NextFlex Technology Hub. Successful widespread deployment of wearable technologies requires both software (algorithm, analytics, etc.) and hardware development (e.g. form factor, manufacturing). Specific examples of NextFlex projects and technologies for IOT applications in medical, industrial, and consumer electronics will be presented.


Flexible, Writeable Electrophoretic e-Paper

Thursday, April 19

14:15 - 14:45

McCreary Michael D. | E Ink Corporation Chief Technology Officer Vice Presiden

E Ink Corporation
CTO

Michael McCreary 

New generations of flexible monochrome and color electrophoretic displays (EPD) are already enabling a wide variety of applications from wearables to luggage tags to signage and shelf labels.  This presentation will describe how EPD technology is now also enabling the launch of new generations of large and smaller format writeable electrionic paper.


Flexible Roll-to-Roll Printed Hybrid Electronics Technology and Applications 

Thursday, April 19

14:45 - 15:15

写真:VTT Technical Research Centre of Finland  Harri Kopola

VTT Technical Research Centre of Finland
Knowledge Intensive Products and Services
Professor

Harri Kopola

Flexible printed hybrid electronics is an enabling technology and  is of high interest to industries asking for flex enabled, large area or wearable products and solutions.  Roll-to-roll  FHE technology status will be introduced covering  ‘flexible substrate’ processing technologies, pick and place processes to integrate/assemble  IC circuits, chips and other components on flexible substrate and further encapsulation processes to finish flexible or 3D-shaped encapsulation.   Also PrintoCent pilot lines and cluster activities for scaling-up FHE manufacturing and industrialisation will be introduced.   Finally the examples of FHE technology applications for IoT and industrial internet, digital health  and hyper-connected digital world solutions, systems and services will be described.


Low cost, conformable OLCDs on plastic – a simple, scalable manufacturing process for organic TFT-based flexible displays

Thursday, April 19

15:45 - 16:15

Simon Jones | FlexEnable Ltd Commercial Director

FlexEnable Ltd
Business Development
Commercial Director

Simon Jones

Organic LCDs (OLCDs) bring a unique set of attributes to flexible displays not possible with other flexible display technologies, including large area scalability, low cost, and high brightness with long lifetime. Such attributes are necessary to serve markets such as automotive, consumer electronics, home appliances, and digital signage. We report on the breakthrough performance of OTFT that allows OLCD to be industrialised and brought into products today.


Micro-device fab: Flexible hybrid electronics integration and standardisation for printed electronics and OLED 

Thursday, April 19

16:15 - 16:45

DoMicro BV Managing Director  Marcel Grooten

DoMicro BV
Director of Technology

Matthijs van Kooten

DoMicro BV presents a state-of-the-art Electronic Manufacturing Solution for R&D and industrialisation. The Micro Device FAB enables freely programmable process routing and sequencing. Processes can included wet chemistry, micro plasma, vacuum deposition, laser, pick & place, die bonding, multifunctional inkjet printing and (photonic) curing processes. The Micro Device FAB can also be configured as an automated LAB to perform process R&D. Pilot series and small production runs can be scheduled, achieving speed in development. Reproducibility and shortest time to market are key features bringing innovation in flexible hybrid electronics from idea to industrialization.

Smart Data Session

製造業におけるデジタライゼーション/サービタイゼーションの展望

Thursday, April 19

16:45 - 17:15

株式会社エスクワイヤー シニアコンサルタント 金谷 敏尊 

株式会社エスクワイヤー
シニアコンサルタント

金谷 敏尊

IoTをはじめとするスマートテクノロジーはあらゆる産業に影響を与え、多くの企業にビジネスシフトを促しています。 特に製造業では、プロセスイノベーションだけでなく、Product as a Serviceといったサービスイノベーションの例も見られます。 本セッションでは、このようなデジタライゼーションやサービタイゼーションの波に対して企業がどう取り組むべきか、そのアプローチについて提言します。


Software business models for FHE vendors

Thursday, April 19

17:15 - 17:45

写真:Jam Khan

Gemalto N.V.
Marketing
Vice President of Marketing for Software Monetization

Jam Khan

Flexible hybrid electronics are finding their way into a number of consumer and industrial products due to their usefulness in enabling new capabilities and features. As hardware continues to get commoditized, applying software-centric business models allow vendors to extract the highest amount of value from FHE enabled products. This session explores concepts around how to prevent commodotization and emphasizes the value in the software ecosystems around FHE.

Smart Textile Session

Session Keynote

Smart Textile Wearable Technology Developments in EU

Friday, April 20

 9:30 - 10:10

The University of Manchester Chair of Textile Science and Engineering  Henry Yi LI

The University of Manchester
Chair of Textile Science and Engineering

Henry Yi LI

In this presentation, the development of smart textile wearable technologies in EU has been reviewed, together with introduction of relevant initiatives in the University of Manchester. The relevant research projects in the university and in collaboration with many EU partners are introduced.  The key challenges are identified and key initiatives in different regions are reviewed and discussed to reveal the potential opportunities and strategic developments of future textile wearables and standards.


衣服型ウェアラブルデバイスの開発と応用、国際標準化

Friday, April 20

10:10 - 10:40

東洋紡株式会社 総合研究所 
主幹

前田 郷司

衣服型ウェアラブルデバイスの開発過程と応用事例、および同分野の国際標準化動向について紹介する。当社は長年、衣服着用時の快適性評価技術の開発を続けており、生体情報計測はその手段の一つであった。当社に於ける伸縮性導体を用いた衣服型の生体情報計測装置は、実験室内ではなく実生活環境下での生体情報を測定したいという研究上のニーズから誕生した。昨年、IECにウェアラブルエレクトロニクスの標準化を取り扱うTC124が設立された。衣服型のウェアラブルデバイスに関する技術は、繊維とエレクトロニクスという異なる文化を持つ技術体系に跨がっている。国際標準化はその二分野を融合させるための礎としての役割を持つ。


繊維/布型太陽電池および布型電極の開発

Friday, April 20

10:40 - 11:10

住江織物株式会社 技術・生産本部 テクニカルセンター  杉野 和義 

住江織物株式会社
技術・生産本部 テクニカルセンター 開発部 

杉野 和義

近年、震災等の自然災害時における電力需給の問題や周辺環境保護の観点からエネルギーハーベスティングへの関心が高まっている。我々は有機薄膜太陽電池を繊維状基材上に作製することで、軽量かつ柔軟な太陽電池を開発した。この繊維型太陽電池を布の中に織り込むことにより通気性を有した布型の太陽電池とすることができる。 また、ナノファイバー技術の応用によるウェアラブル生体情報計測分野で活用できる布型電極の開発も行っている。


次世代スマートアパレルは世界をどう変えるか?

Friday, April 20

11:10 - 11:40

株式会社Xenoma Co-Founder & 代表取締役CEO  網盛 一郎

株式会社Xenoma
Co-Founder & 代表取締役CEO

網盛 一郎

布を使ったセンサーが注目されているが、現時点でキラーアプリケーションがなく、その将来に関する市場の見解は二分されている。果たして、スマートアパレルは世界をどう変えるのか?

Exbitors Session

Friday, April 20

13:50 - 13:50

株式会社ディスコ
グローバルテクノロジーソリューションズ部
主任

久保田 一弘 

株式会社アルバック
半導体電子技術研究所 第2研究部 第1研究室

佐々木俊介

ユアサシステム機器株式会社
R&D技術部

峰 由布子

MEMS and Sensor Session

Session Keynote

iNEMI Technology Roadmap on MEMS/Sensors 

Friday, April 20

13:50 - 14:30

International Electronics Manufacturing Initiative Managing Director for Asia Pacific  Haley Fu

International Electronics Manufacturing Initiative
Managing Director for Asia Pacific

Haley Fu

The iNEMI MEMS/Sensors TWG (technology working group) was established in 2010 and published its first roadmap in 2011. This group primarily works with the MEMS and Sensors Industry Group’s (MSIG) member companies as well as other interested contributors (industrial as well as academic). The effort was motivated by a 2009 MSIG Workshop on Testing Needs for sensors manufacturers. We also work with standards organizations (IEEE, SEMI) and in the past with the ITRS. The challenge of roadmapping MEMS/Sensors compared to semiconductors is in its great diversity of devices, applications, and manufacturing methods. This presentation will introduce the MEMS/Sensors roadmap development, from earlier iterations focused on consumer portable device technologies to recent move to Automotives, Internet of Things (IoT) and Trillion Sensors (TSensors).  This talk will discuss the market trend, the technology needs on standards, testing and packaging, based on the 2017 edition of the iNEMI roadmap, and will overview Hybrid Flexible Electronics requirements which will be discussed in the 2019 roadmap edition.  


AI時代のロボット用集積化触覚センサアレイ

Friday, April 20

14:30 - 15:00

東北大学 大学院工学研究科 ロボティクス専攻 博士(工学) 教授   田中 秀治

東北大学
大学院工学研究科
ロボティクス専攻 博士(工学)
教授 

田中 秀治

ロボット体表を覆う触覚センサは,機械学習に基づく熟練の作業だけではなく,安全で優しい身体的コミュニケーションの実現に有用である。このようなAI時代の触覚センサ応用で鍵となる課題の1つは,大規模な触覚センサネットワークを最小限の配線で構築することである。この課題に対する我々のソリューションは,バスネットワークと「センサプラットフォームLSI」の利用である。触覚センサはMEMS技術に基づき,「センサプラットフォームLSI」と集積化されている。そして,このLSIはアナログフロントエンド,信号処理,非同期バス通信,イベントドリブン応答などのスマート機能を提供する。本講演では,触覚センサを用いたいくつかのデモンストレーションも紹介する。


ブランド開発カンパニーとしての事業戦略とインキュベーション事例の紹介

Friday, April 20

15:30 - 16:00

 

株式会社MTG
インキュベーション推進室
インキュベーション推進課

成田 高世

  • クリエイション・テクノロジー・ブランディング・マーケティングの4つの軸を融合させ、革新的なブランドを創出する「ブランド開発カンパニー」としての事業戦略の紹介
  • 自社開発のみならず、大学との産官学の共同研究や、他企業との共同開発に取り組んでいるインキュベーション事例の紹介

ウェアラブル筋肉電気刺激・筋活動モニタリングデバイス

Friday, April 20

16:00 - 16:30

国立研究開発法人 産業技術総合研究所 集積マイクロシステム研究センター(UMEMSME) 社会実装化センサシステム研究チーム  竹井 裕介

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
集積マイクロシステム研究センター(UMEMSME) 
社会実装化センサシステム研究チーム
研究員

竹井 裕介

本講演では、着るだけで筋肉を電気刺激でき、さらにその時の筋活動を定量的に計測可能なデバイスを紹介する。本デバイスはコンプレッションウェア上に印刷形成された筋肉電気刺激用のテキスタイル電極と、電気刺激中の筋肉収縮をモニタリングするための極薄ピエゾ抵抗シリコン素子を用いた筋音センサで構成される。一般的な筋収縮活動の評価手法である筋電は、電気刺激時の電圧よりも5桁以上小さいため同時計測が困難であった。本講演では、筋収縮時に発生する機械的信号である”筋音”に着目し、電気刺激中の筋収縮を定量的に評価した事例を紹介する。

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