SEMI通信 2016年12月号 Report 2

62の新規ファブが2017年以降に操業を開始
中国が最多、アメリカと台湾が続く

 

SEMI 市場調査統計部門 クリスチャン・ディーゼルドルフ

 

SEMIがこのほど発行したWorld Fab Forecastの最新レポートによると、2017年から2020年にかけて創業を開始する前工程ファブが62あることが明らかになりました。これは、研究開発ライン、および量産立ち上げ前のファブが含まれた件数となります。研究開発や試作ラインは7だけで、残りの55の新規ファブは量産ファブです。

2017年から2020年の期間に、中国では26の新規ファブが操業を開始します。これはSEMIが捕捉している全世界の新規ファブの42%にあたります。ピークとなる2018年に操業開始するファブのほとんどは中国企業のもので、その54%はファウンドリです。中国に続くのは、アメリカの10件、台湾の9件です。図1を参照ください。

図1: 2017年~2020年の新規ファブ数の推移(地域別)

 

新規ファブを製品種別に見ると、ファウンドリと考えられるのが20件(32%)、メモリが13件(21%)、LEDが7件(11%)、パワーが6件(10%)、MEMSが5件(8%)です。図2を参照ください。

図2: 2017年~2020年の新規ファブ数の推移(製品別)

 

予測範囲が数年先にまで及ぶため、噂や発表されただけのものも含まれており、各計画が実行される確率には幅があります。下表を参照ください。

 

実現の可能性が50%以下のものは、計画が未確認(unconfirmed)であり、可能性が80~85%のものは、現在建設中です。90%の可能性とは、装置の設置が始まっている段階を指します。先の予測になるほど確立は下がることになります。

建設中の計画や、建設開始が間近な計画は、その後数年間にわたって装置の設備投資を担うことになります。従って、中国が重要な装置市場となることが予測されます。

半導体製造の状況を、ファブの建設計画、装置投資、ウェーハ口径、微細化、生産品目の詳細から調査するために有効なのが、SEMI World Fab Forecastレポートです。このレポートはExcelフォーマットで提供され、1,100以上のファブを、アナログ、パワー、ロジック、マイコン、メモリ、ファウンドリ、MEMS、LEDのセグメントにわたってカバーしています。

SEMIの世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)のデータは、前工程および後工程の新品の製造装置のみを調査対象としたものです。SEMI World Fab Forecastおよび関連するファブデータベースレポートは、前工程に限定した、新品、中古、または内製の装置を含むすべての製造装置を調査対象としたものです。詳細については、下記リンクをご参照ください。

(初出 SEMI Global Update 12月12日号)