SEMI通信 2016年9月号 SEMIスタンダード情報

CMPスラリーの密度測定方法

SEMI イナ・スクボルソフ

 

化学機械研磨(CMP)スラリーは、シリコンウェーハなどのマイクロエレクトロニクス基板の表面平坦化や研磨に使用される、活性化学物質と微細な砥粒からなる粒子分散液です。CMPスラリーはあらかじめ混合された溶液の状態か、粉の状態で供給されます。後者の場合は、使用の前にオイルなどの液体と混合する必要があります。いずれの場合も、CMPの物性は、特定のアプリケーションに対して最適なケミカルを検討する上で、最重要事項となります。

2016年7月のSEMICON Westのスタンダード会議において、Liquid Chemicals技術委員会は、「Test Method for Determining Density of Chemical Mechanical Polish Slurries(CMPスラリーの密度測定方法)」の開発が承認されました。業界の専門家で構成されたChemical Analytical Methodsタスクフォースが、これを受けて測定方法の次の項目の標準化をスタートしています。

  • スラリーの密度の測定
  • 測定サンプルの温度の定義
  • 分析証明書(CoA)に記載する測定結果の有効桁数の指定

このスタンダードは、サプライヤーとエンドユーザー(デバイスメーカー)の双方に本質的なベンチマークを提供することで、業界に大きな影響を及ぼすことが予想されます。半導体の製造コストが大きく上昇するなか、重要な材料や部品のキーパラメーターの品質と整合性(繰り返し性)が、プロセス能力にとって非常に重要となっているのです。最先端技術さらには将来技術によるデバイス製造の精密なプロセス制御に貢献することが期待されています。

このスタンダードの開発過程の中で、Liquid Chemicals技術委員会はアンケート調査を実施し、業界の関心事やCMPスラリーのユーザーとサプライヤーが直面する技術課題を調べる予定です。

本標準化活動への参加に関心がある方は、SEMIスタンダード委員会の委員登録をして、次の会議にぜひご参加ください。次回のLiquid Chemical技術委員会の北米チャプター会議は、11月8日にSan JoseのSEMI本部で予定されています。

日本でのSEMIスタンダード活動へのお問合せは、SEMIジャパンまでお願いします。

(初出 SEMI Global Update 2016年8月25日号)