SEMI通信 2016年3月号 Repo 2

パッケージング分野で市場の急拡大とイノベーションが進む中国 

by SEMI China 市場調査・コンサルティング部門 シニアアナリスト シャンシャン・デュ 

1980年代中頃より、中国の半導体サプライチェーンの中核となっていたのが、パッケージングおよび組立です。過去10年間、中国では電子機器製造市場の急成長と同時に、パッケージングおよび組立のイノベーションと成長が起こりました。 

SEMI Chinaでは、パッケージングおよび組立産業の関係企業147社を調査しました。これは売上ベースで中国の半導体パッケージメーカーの96%を占める捕捉率です。その多くは江蘇州、上海、浙江省を含む長江デルタ地域、そして広東省の珠江デルタに集中します。SEMI Chinaが調査した企業の実に65%が、江蘇省、広東省、上海に位置しています。 

ディスクリート、パワー、LEDのパッケージング企業も含まれた、パッケージングおよび組立のこの大基盤によって、中国は世界最大のパッケージング装置市場となっています(2015年は8億ドル市場、2016年も同等かそれ以上と予測)。パッケージング材料については、中国は東南アジアに次ぐ世界第2位の市場であり、パッケージ材料の総販売額は、2016年に44億ドルに達する見込みです。 

2014年に中国政府はIC産業への新たな投資の原動力となる「国家IC産業発展推進ガイドライン(国家集成電路産業発展推進綱要)」を発表しました。このガイドラインは、世界の半導体産業における中国企業の能力とポジションを向上させるために、開発目標、取組方法、評価基準を定めたものです。 

このうち、ICパッケージング・テストにむけたガイドラインは、2015年までに先端~中程度のテクノロジーの売り上げを30%以上に引き上げ、2020年までに中国のパッケージング請負企業をワールドクラスに到達させるとしています。 

ここ数年、中国国内パッケージング請負企業は、世界のアウトソーシング市場での活動を増やしており、また企業買収や合併も活発に行われています。中国のパッケージング請負企業の大手である、長電科技(JCET)、南通富士通微電子(NFME)、天水華天(Hautian)の3社は、いずれも国内外企業に向けた先端プロセスの開発を進め能力を高めています。

中国パッケージング企業は、フリップチップをベースとする技術のプロバイダーとしても頭角を現し、ウェーハレベルパッケージやCMOSイメージセンサーのTSVなど、さまざまなアプリケーションに対応したバンピングを提供しています。中国企業と海外企業の双方が、中国各地にバンピング工場を展開しています。

社名所在地ウェーハサイズ
Amkor上海市 200mm, 300mm 
Chipmore 蘇州市150mm, 200mm 
Millenium(MMS) 上海市100mm - 200mm 
JCAP (JCET)  江陰市 200mm (CIS)  125mm - 300mm bumping 
NFME南通市 200mm, 300mm 
Huatian 崑山市 200mm
SilTech(SMIC) 上海市 200mm, 300mm 
STATS ChipPAC 上海市200mm, 300mm 
Unisem 成都市 100mm - 200mm 
WLCSP 蘇州市 200mm
NCAP 無錫市 200mm, 300mm 
NEPES 淮安市200mm, 300mm 
SJ Semi 江陰市 200mm, 300mm 
SPIL蘇州市 200mm, 300mm 
Texas Instruments  成都市 200mm, 300mm 
NFMC 合肥市 200mm, 300mm 

ICの前工程や設計と比較すると、パッケージングおよびテストは中国では成熟した産業であり、その成長は、国際的チップメーカーがパッケージング・テストハウスを中国に移転をはじめた20年前が起点となっています。この動きは、その後OSAT企業に受け継がれます。現在は、国内外のパッケージング工場が、先端パッケージングソリューションを中国で提供しており、この重要な産業分野に対するサプライチェーンも形成されつつあります。中国パッケージング/バンピング企業に加えて、中国装置メーカーも先端パッケージングのアプリケーションの研究を進めています。これまでは前工程装置の開発にフォーカスしていた国内装置メーカーが、自分たちの製品がウェーハレベルパッケージングやTSVの技術要求に対応できることに気づいたのです。各社は先端パッケージングのミドルエンド、バックエンドに向けた装置を国内のパッケージング請負企業に出荷しており、さらに東南アジアへの輸出を模索しています。 

本稿に記載した業界動向や情報は、SEMI Chinaが近頃発刊した「China Semiconductor Packaging Market Outlook」レポートに基づいています。本レポートのご注文、お問い合わせは、こちらをクリックするか、次までご連絡ください。

SEMI China Shanshan Du 
E-mail sdu@semi.org 

(初出 SEMI Global Update 2016年3月8日号)