中国半導体パッケージング市場アウトルック

SEMI China 市場調査統計アナリスト ユーリ・カイ

組立・パッケージングは、中国で成長を続ける半導体サプライチェーンで、重要な部分を占めます。組立・パッケージング市場には、SEMIが動向を追跡する企業139社、そして詳細を追跡はしていない数多くの小企業を合わせ、200社を超える企業が競争をしています。その多くは少ピン数デバイスを製造する小企業ですが、OSAT（後工程請負）の世界トップ10企業は、全て中国に1か所以上の組立・テスト工場を操業しています（下表参照）。また、世界トップ10のIDM企業の内、8社が中国に組立・テスト工場を有しますが、そのほとんどはOSAT企業に先行して1990年代中頃に進出しています。

表: 世界トップ10 OSATの中国工場

海外企業の他に、自国の請負企業の国際アウトソーシング市場への参入も増えています。3次元TSVでは、CMOSイメージセンサーのような小型のオプトエレクトロニクスチップの組立が現時点では最も成熟していますが、中国企業は海外パートナーからの正規技術移転によって重要な役割を確保しています。また、自国の半導体製造装置サプライヤは、これまで前工程装置の開発に集中していましたが、その製品をウェーハレベルパッケージやTSVのプロセスに応用しようとしています。

中国における半導体パッケージング産業の成長にともない、国産パッケージ材料サプライヤとその業界が誕生し、全世界のパッケージングハウス大手に供給をはじめつつあります。低コスト製造を重視する場合、パッケージングハウスは、材料コストを低減するため、中国系サプライヤの評価を続けることになるでしょう。その一方で、中国に本社をおく材料サプライヤ各社は、競争力の強化、販売と流通経路の安定、事業リスクの低減をねらって、パッケージングハウス大手とのパートナーシップ締結に動いています。「中国半導体パッケージング市場アウトルック 2012/2013年版」レポートでは、中国における半導体パッケージ材料の市場と供給を論じ、また、海外および中国系の両方の製造工場を対象にします。

このレポートの前回バージョンと比較すると、2012/2013年版には中国半導体パッケージング市場の背景と出現、中国におけるパッケージング企業の課題、半導体産業に対する政府の政策の影響を記述する章が新たに加えられました。中国のパッケージングおよびテスト企業にとって、業界団体や政府機関と常時コミュニケーションをとることが、関心を引き寄せ、業界と健全なサプライチェーンの発展を支える政策を促すためには必要となのです。

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www.semi.org/en/Store/MarketInformation/Photovoltaics/ctr_034164

（初出 SEMI Global Update 2013年2月号）