半導体製造装置の販売額は、2011年は成長するが2012年は減少

SEMIがこのほど発表した半導体製造装置市場予測では、新品装置の世界販売額について、2011年は4.7%上昇し418億ドルに達するものの、2012年は10.8%の緩やかな減少をすると見ています。

ウェーハプロセス処理装置は、金額的に最も大きな部分をしめる装置分類となりますが、2011年に9.3%の成長をし、367億ドルの過去最高水準を記録する見込みです。組立・パッケージング装置の市場は、今年12.5%減少し、34億ドルとなることが予測されます。テスト装置も同様に10.3%減少し、今年は37億ドルとなる予測です。

2011年には4つの地域で成長が見られるでしょう。欧州（前年比66.9%増）、北米（同53.0%増）、日本（同31.2%増）、中国（同2.3%増）の各地域です。2011年に劇的な成長を示すことになる北米と欧州市場を押し上げたのは、IntelとGlobalFoundriesによる積極的な設備投資です。

北米市場を押し上げた要因として、この他にも、IBM MicroelectronicsによるBuilding 323への投資に加え、Micron/IM Flashによるユタ州リーハイとバージニア州マナサスのファブ、またSamsungのテキサス州オースチンのファブで装置が調達されたことが挙げられます。こうした投資により北米の装置市場は88億ドルの世界首位市場となるでしょう。北米に続くのは、台湾の81億ドル、韓国の80億ドル、日本の58億ドルです。台湾、韓国、その他地域（東南アジア諸国）の市場は、2011年はマイナス成長となるでしょう。

2012年については、プラス成長をするのは7.5%成長する韓国だけとなる見込みです。2013年になると、各地域とも揃って回復することが予測されますが、韓国は前年の高成長を反映してマイナス成長と考えられます。

以下の予測結果は、各市場の規模を10億米ドル単位で示しています:

昨年の前工程ファブ装置の記録的販売額は、2012年から2013年にかけての生産能力の拡大につながり、各年の成長率は6%および7%と予測されます。ただし、生産能力の拡大は新しいファブ建設によるものではなく、主にファブのテクノロジーアップデートによるものである点には留意すべきでしょう。

日本が、半導体チップの生産能力に関しては、世界の23%を保有する最大の地域であることに変りはありません。その生産能力の最大部分は37%を占めるロジックで、次にメモリの34%が続きます。

全世界のファブ生産能力の内訳では、メモリが2000年の19%から2013年には38%へと拡大し、最大となることが予測されます。その分、比率が減少するのは、主にMPU/ロジックです。ファウンドリの生産能力は同期間に7%ほどしか増加せず、2013年で全体の32%を占めることになるでしょう。

SEMIの市場調査統計グループは、市場の調査や分析、予測を通じてタイムリーな情報を提供しています。対象としている分野は、半導体製造装置市場、半導体材料市場、そして半導体前工程ファブ投資計画および生産能力動向です。レポートの詳細については、こちらをご覧下さい: http://www.semi.org/jp/MarketInfo/BrowseProducts

SEMIの半導体製造装置市場予測は、年2回、SEMICON Westおよびセミコン・ジャパンに合わせて発表されます。予測の目的は、市場に対するSEMI会員業界の見解を提供することにあります。予測の基となるのは、半導体製造装置サプライヤから直接収集される毎月の受注額と販売額、SEMI World Fab Forecastレポート、そして装置サプライヤからの予測に対するコメントです。尚、SEMI World Fab Forecastの予測は、デバイスメーカーの設備投資計画を積み上げたものであり、前工程ファブで使用する装置のみを対象とし、また中古装置を含む点で、今回発表の予測とは異なっています。

（初出 SEMI Global Update 2011年12月号）