SEMIテクノロジーシンポジウムは最新半導体関連製造技術の国際会議として今年で31周年を迎えました。

残念ながら当日会場にお越しになれなかった方のために、講演資料をデータ販売いたします。第一線の技術者による最新の技術動向、実用化技術の応用例など貴重な情報が盛りだくさんの内容となっておりますので、ぜひお役立てください。

＊一部収録されていない資料、実際の講演とは異なる資料がございます。あらかじめご了承下さい。

◆STS資料ダウンロード

3日間全11セッションのプレゼンテーションデータが収録されています。

 セッション1 　先端デバイス
 セッション2 　先端メモリ
 セッション3 　マイクロシステム/MEMS（1）
 セッション4　 マイクロシステム/MEMS（2）
 セッション5 　OLED
 セッション6 　LED
 セッション7 　テスト
 セッション8 　パワー半導体
 セッション9 　リソグラフィ・マスク（1）
 セッション10  リソグラフィ・マスク（2）
 セッション11  パッケージング

セミナー詳細はこちらでご確認ください。

＊資料は主に英語で記載されております。

＊下記2名の資料は未掲載となっております。ご了承ください。

STS Session 2　先端メモリ :
東北大学 / 遠藤 哲郎氏

STS Session 4　マイクロシステム/MEMS（2）:
Lilliputian Systems, Inc. / Kenneth B. Lazarus氏

　　価格： 10,000円 （消費税別）

• 販売期間：　2013年2月28日まで
• ご購入後、資料ダウンロードサイトの案内をメールでお送りいたします。
• 購入後の返金、キャンセルはお受けできませんのでご注意ください。

アンビエントエレクトロニクス
東京大学大学院

有機TFT駆動フレキシブルディスプレイ
ソニー

フルカラー電子ペーパー表示技術
リコー

プリンテッドエレクトロニクス用材料技術
日立化成工業

ＰＥ用高分子フィルム基板材料の技術動向
東洋紡

＊資料は主に英語で記載されております。

セミナー詳細はこちらでご確認ください。

　　価格： 5,000円　（消費税別）

• 販売期間：　2013年2月28日まで
• ご購入後、資料ダウンロードの案内をメールでお送りいたします。
• 購入後の返金、キャンセルはお受けできませんのでご注意ください。

ダブルパターニング技術の開発動向と課題
東芝セミコンダクター&ストレージ社

1Xnm世代Fin型-SRAMレイアウト設計の計算機予測とDFM活用
産業技術総合研究所

DFMモデルベース検証によるサインオフとIn-Design DFM
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

FablessビジネスにおけるDFMのとりくみ方に関する考察
PDF ソリューションズ

＊資料は主に英語で記載されております。

＊産業技術総合研究所/門田氏の講演資料は未掲載（サマリーのみ収録）となっております。ご了承ください。

セミナー詳細はこちらでご確認ください。

　　価格： 5,000円　（消費税別）

• 販売期間：　2013年2月28日まで
• ご購入後、資料ダウンロードの案内をメールでお送りいたします。
• 購入後の返金、キャンセルはお受けできませんのでご注意ください。