2日間受講

全コース受講（6コース）

1日受講（セット受講）

リソグラフィコース(1)と(2)のセット受講

満 席

多層配線コース（1）と（2）のセット受講

1コース受講

拡散・注入コース

リソグラフィコース(1)

リソグラフィコース(2)

エッチングコース

多層配線コース(1)

多層配線コース(2)

テキスト

半導体プロセス教本 
※講義で使用します。別売りのため、受講申込と合せてご購入ください。

（参考書）

半導体プロセス教本 副読本「一問一答集」 
※講義では使用しません。

10月12日（水）までの特別料金

10月13日（木）以降

全コース受講
   *6コース

38,000円

48,000円

各 15,000円

各 18,000円

1コース受講

各 9,000円

各 10,000円

学校関係者（含学生）特別料金
1コース受講
(全コース・セット受講割引はありません)

各 3,500円

各 3,500円

10月19日（水）　9:30-12:00

講師：

ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 プロセス技術統括部 
プロセス成膜技術部 ゲートモジュール開発課 主任技師 梅田 浩司 

内容：

酸化、拡散、イオン注入関連の基本技術をわかりやすく解説するとともに、半導体トランジスタの基本特性についても解説します。 

10月19日（水）　13:00-15:00

講師：

パナソニック(株) セミコンダクター社 マニュファクチャリング統括部
プロセス開発センター プロセスグループ 微細加工チーム 主幹技師 入江 重夫

内容：

リソグラフィ技術の基礎を解説します。露光、マスク、レジスト、レジストプロセスに分類して、最新の技術展開も含めて説明します。 

10月19日（水）　15:30-17:30

講師：

パナソニック(株) セミコンダクター社 マニュファクチャリング統括部 
プロセス開発センター プロセスグループ 微細加工チーム 主幹技師 入江 重夫

内容：

最新のロードマップに基づいた先端リソグラフィ技術を解説します。液浸リソグラフィ、EUVリソグラフィ、ダブルパターニングの各技術について、最新動向も含めて説明します。 

10月20日（木）　9:30-12:00

講師：

(株)リコー 電子デバイスカンパニー 第一生産室　室長 吉田 典生

内容：

ドライエッチング導入の背景と、その理解に不可欠なプラズマについての基礎的な概念を平易に説明し、ドライエッチングの原理とその装置、LSIプロセスへの応用とダメージ等の課題について説明します。また、環境問題への対応、微細配線プロセスへの対応等についても簡単に言及します。

10月20日（木）　13:00-15:00

講師：

ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 プロセス技術統括部 
プロセス成膜技術部 配線成膜開発課 主任技師 松浦 正純 

内容：

アルミ多層配線技術を中心に、その必要性および配線構造、構成する材料としての金属膜、絶縁膜について解説します。さらに、層間膜平坦化技術として重要な役割を果たすCMP技術についても説明します。 

10月20日（木）　15:30-17:30

講師：

ルネサス エレクトロニクス(株) 生産本部 プロセス技術統括部 
プロセス成膜技術部 配線成膜開発課 主任技師 松浦 正純 

内容：

近年注目のCu（銅）/Low-k（低誘電率層間膜）多層配線技術について、その必要性および技術課題とその対策を解説します。さらに、45nmノード以降の最先端の技術動向についても言及します。