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EU REACHにおける新成形品定義とPFOA規制の業界への影響

東京エレクトロン(株) EHS推進室 プロダクトコンプライアンスG 鶴 元浩 (国際EHS規制適合委員会日本地区委員長)

3D Packaging and Integration標準化技術委員会設立の紹介


日本地区3D Packaging and Integration技術委員会共同委員長

ビジネスサイクルはまだ生きている!


Consulting Group ウォルト・カスター

 

エレクトロニクスの世界産業全体は、

SEMICON Japanのテーマは「マジックが起きる。」

 

業界は上向き:サイクルは終わったのか?

 

SEMI ローラ・チャムネス

 

SEMICON West 2017のSEMIスタンダード Physical Interface & Carriers技術委員会で正式承認された電子顕微鏡ワークフローの標準化タスクフォースを紹介します。

中国ハイエンド・チップ・アライアンス

 

中国の300mmファブ投資が注目されますが、200mmファブについても、今後数年間にわたり、最も多くの新規200mmファブ計画とファブ拡張を進める地域となるでしょう。

半導体サプライチェーンの誰もが注目する中国。7月に開催されたSEMICON Westのフォーラムから、中国市場の動向について報告します。

収率向上のための超純水品質管理: 半導体製造に使用されるUPWシステムの品質とポリマーアセンブリの品質に重点を置いたSEMIスタンダードで産業のニーズをサポート

2022年の車載エレクトロニクスは1台6,000ドル、市場規模1600億ドルへ

コンシューマからインダストリへ、データの爆発的増加がサプライチェーンを襲う!

実際の装置データ収集に展開されているEDAスタンダード。その問題と課題を洗い出し、解決方法を見つけていくための新たなグループ活動が始まります。

さまざまな障壁にぶつかる次世代リソグラフィ「EUV」。その量産導入の遅延はフォトマスク市場に影響を及ぼしています。

バーティカルに進む微細化とパッケージングの最前線をSEMICON Westの講演者が語ります。

EUVの技術分野の最先端をSEMICON Westの講演者が語ります。革新への方向を示すレポートをどうぞ。

SEMIの安全ガイドライン SEMI S2の第19章(地震保護)が改訂され、2017年2月にSEMI S2-1016aとして出版(時限付改訂)されました。

北米の前工程ファブ装置市場は昨年まで2年連続のマイナス成長の後、今年から2018年にかけてはプラス成長へと向かうでしょう。

半導体製造装置の世界販売額の先行指標としては、世界製造業PMIと台湾ファウンドリ売上高の複合値が有用です。

2016年の半導体デバイスの販売額は過去最高を更新し、材料市場は2%、装置市場は12%の成長となりました。

2017年には数多くのEU規制が改定または施行され、そのいずれもがSEMI会員の欧州におけるビジネスに影響を及ぼす可能性があります。

記念すべき第1回開催は大盛況。国内外から集結した270名の関係者が、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの近未来を共有しました。

トランプ大統領が議会で初めておこなった演説からは、技術分野および米国経済界の全体にむけた重要な政策上の意味が読み取れます。

半導体コンポーネント、計測機器およびサブシステム(SCIS)グループの活動を紹介します。SCISで検討された案件は、SEMIスタンダードの様々な技術委員会で規格文書の開発が進められます。

2017年の半導体前工程ファブ装置の投資額が、過去最高となる460億ドルを記録する見込みです。そしてこの記録は2018年に再び更新されるでしょう。

中国のファブ装置への投資額は2018年までに100億ドルに増加し、その後も成長を続けて、2019年には世界最大のファブ装置市場となる見込みです。

模造品被害総額は全世界で年間約80兆円に上るとも言われ、電子部品業界にとっても5%が模造品であることが判明しています。

近未来の世界は想像を超えた姿へと変化し、人々の価値観や文化が大きな変貌を遂げようとしています。昨年12月のSEMICON Japanで、2人の世界的な研究者が未来を語りました。

半導体製造蔵置の様々な部品に使用されているPFOAについて、欧州および国連が規制に乗り出しています。適合期限が迫る対応にむけた業界活動が始まっています。

SEMICON Japan 2016において、SEMIスタンダードの各賞の表彰式が執り行われました。

半導体の舞台で世界の最上位を狙う中国。その動向を、潜在的な可能性や課題とともに詳説。3月に開催を控えたSEMICON China 2017の情報もお見逃しなく。

年間を通じて徐々に改善が進行した半導体製造装置市場。ファブの設備投資計画を合わせ見ても、2017年は日本も世界も活況を呈する予測となっています。

IoT、IIoTの潮流の中でが脚光を浴びているSmart Manufacturing。この流れの中で、守秘性、 追跡性、 可視性、制御性等に於いて更にSmartな製造環境が要求され始めています。

SEMIの最新のファブレポートによると、2017年~2020年の4年間に62ものファブが操業を開始する可能性があります。将来の装置需要に直結する動きに注目です。

IoTの目となり耳となるセンサ。そのデバイス技術として成長を加速するMEMS。日本で活躍するMEMSデバイスのメーカーの動きを、SEMICON Japanを前にレポートします。

微細化へ進むだけでなく、様々な道が開けてきた昨今。何を捨て、何を選び、何を創るか。勇気ある選択が求められるこれからに向け、SEMICON Japanの予習を始めましょう。

ホワイトハウスや国防総省の代表団、国会議員、地方政府高官の後押しも受けてスタートを切った大注目のプロジェクト。その詳細をどうぞ。

車の電子ユーザインターフェイスは誇大に宣伝されていますが、パートナーシップの状況は活発とはいえません。その理由と今後への解決方法を示した本稿にご注目ください。

7月のSEMICON Westのスタンダード会議において、Liquid Chemicals技術委員会は、CMPスラリーの密度測定方法)の標準化をスタートしました。

SEMICON Westでの「≤ 200mm manufacturing」セッションのハイライトを、ASMLのテッド・シェーファー氏が報告します。

SEMI World Fab Forecastの最新レポートによると、ファブの装置投資額は2017年に前年比10.6%増となる見込みです。

スマート・マニュファクチャリングという構想が注目されていますが、SEMIスタンダード活動は長年にわたり、適応性に優れ、自己診断可能で相互運用性のある工場の規格開発に取り組んできました。

半導体製造装置市場の1月~5月の動きをみると、世界市場全体では売上が前年同期比-7.4%と減少しています。各地域が市場を縮小している中で、中国と東南アジアが増加を示しています。

サブ10nmの大量生産を業界が目指す中で、製造装置の部品に起因する欠陥が及ぼす最終的なウェーハ品質や歩留り・製造コストへの影響に対する注目が高まっています。

SEMIの高校生向けハイテク教育プログラムが、4月下旬に台湾の新竹市で開催されました。未来の人材でおおいに盛り上がった、興味深い実践教育の現場レポをどうぞ。

ダイバーシティだけでなくインクルージョンをキーワードに掲げたインテル。社会の変化とともに歩むことが企業の進化を成す。その手本を学べる必読記事です。

フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)は、エレクトロニクス製造技術の成長分野であり、より軽量で、丈夫で、順応性のある製品づくりを可能にします。

SEMICON West 2016のの講演者、InvenSenseのピーター・ハートウェル博士に、MEMS/センサメーカーが直面するサプライチェーンの課題について刺激的な見解をお聞きしました。

日本の半導体工場の譲渡、売却先は、従来は国内外半導体メーカーが中心でしたが、2010年代に入ると村田製作所、TDK、太陽誘電などの電子部品メーカーが注目されるようになってきました。

WSTS(世界半導体市場統計)によると、2015年の半導体の売上高は、実質的に前年から横ばいでした。材料市場は、デバイス市場の状況を反映した動きとなりましたが、半導体製造装置市場は3%の縮小をしました。

ネオンはほとんどが半導体用途で消費されますが、最近の需要を押し上げているのは、最新型液晶ディスプレイである低温ポリシリコン(LTPS)バックプレーンのアニール用のエキシマレーザーガスです。

グローバル産業で課題となるのが、世界各地の規制動向をウォッチすることです。世界に広がっているサプライチェーンとのコミュニケーションの難しさも、これに加わります。

Intel Corporationが3月11日に発表したサプライヤ表彰では、PQS賞を受賞した26社の内16社が、またSCQI賞を受賞した8社の内6社がSEMIの会員企業でした。

米国半導体工業会(SIA)が2015年の世界半導体販売額の最終数値を、今後の予測と共に発表しました。

SEMIの調査によると、半導体製造装置(中古を含む)の投資額は、今年3.7%のプラス成長、さらに2017年には力強い13%の成長が予測されています。

過去10年間、中国では電子機器製造市場の急成長と同時に、半導体パッケージングおよび組立のイノベーションと成長が起こりました。 

中国RoHS規制の大改定: 今年1月に、中華人民共和国工業情報化部(MIIT)が中国RoHS*規制の大幅な改定を制定しました。