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SEMI Japan Blog

半導体コンポーネント、計測機器およびサブシステム(SCIS)グループの活動を紹介します。SCISで検討された案件は、SEMIスタンダードの様々な技術委員会で規格文書の開発が進められますので、これからの標準化活動動向を知ることができます。

2017年の半導体前工程ファブ装置の投資額が、過去最高となる460億ドルを記録する見込みです。そしてこの記録は2018年に再び更新されるでしょう。

中国のファブ装置への投資額は2018年までに100億ドルに増加し、その後も成長を続けて、2019年には世界最大のファブ装置市場となる見込みです。

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