2017FLEX Japan JP

写真:2017FLEX JAPAN

2017FLEX Japanは、国内外250名以上もの参加者を得て終了致しました。

Driving FHE Ecosystem and Community
― FHE技術とその応用を集中議論するグローバルコンファレンス ―

2017年 4月11日(火) - 12日(水)  コクヨホール

 

2017FLEX Japan 開催概要

日程2017年4月11日(火)〜  2017年4月12日(水)
場所コクヨホール(品川・東京地図で見る
構成2日間のコンファレンスと展示、レセプション
定員200名
対象FHEに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、 材料メーカーの研究者およびマネージメントの方々、関連研究機関・大学の方々
また、FHEデバイスの製品への活用に興味のある方々
テーマDriving FHE Ecosystem and Community
2017FLEX Japan スライドショー

2017FLEX Japan from SEMI Japan on Vimeo.

 

イベントの特長

 昨年の開催写真 

  • 日本初のFlexible Hybrid Electronics専門国際コンファレンス
  • 米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結
  • FHE技術関連の各分野から、SEMI のネットワークを生かしたグローバルな講演者を招聘
  • セッション、パネル展示、レセプションを組み合わせ、FHE 関連分野にフォーカスした2日間
  •  FHE技術関連をはじめ、半導体、loTの各分野のエグゼクティブ、エンジニアと幅広く横断的なネットワークが構築できます

 

FHE ーシリコンバレー発、「曲がる」という技術の広がる可能性

 

FHE技術は、軽く、薄く、曲がるという特性を持ち、ウェアラブルエレクトロニクスやloT向けアプリケーションといった成長市場におけるピジネス機会の創出が期待されている技術。
そこにIC 、MEMS 、プリンテッドエレクトロニクス、テキスタイルなどを組み合わせる(ハイブリッド)ことによって、さらなるloTイノベーションを推進する技術としてシリコンバレーで注目を集めています。
SEMI では、このFHE技術にいち早く注目。FHE技術の進化と普及を目的として、国際コンファレンス「FLEX」をグローバルに展開しています。
2017年4月、いよいよ、日本に初上陸です。

 

FHE とは、「フレキシブル•ハイブリッド・エレクトロニクス」の略で、プリンテッドエレクトロニクス技術(によるフレキシブルなサブストレート)と既存の半導体やMEMS (Micro Electro Mechanical Systems) 技術などの組み合わせにより、システムを構成する技術。SEMIは 2015年、FlexTech Alliance と戦略的パートナーシップを締結し、市場の拡大が見込まれるFHE分野へも注力開始。日本においては2016年より活動開始致しました。

 

プログラムスケジュール概要 

4月11日(火)10:00-18:30

  • プリンテッドエレクトロニクス
  • loT アプリケーション
  • レセプション 

4月12日(水)9:30-17:00

  • MEMS
  • テキスタイル

※ 2017年3月31日現在
プログラムは変更となる可能性があります。

 

10:00
|
10:05

Opening remarks

Opening remarks

SEMI Japan
代表
中村 修

10:05
|
10:50

Keynote 1

Emerging Product Opportunities and the World Wide Ecosystem of Flexible Hybrid Electronics

SEMI Global Headquarters
Flexible Electronics & Advanced Packaging
CTO
Melissa E. Grupen-Shemansky 

10:50
|
11:25

Session 1

Flexible Hybrid Electronics for Defense – An Emphasis on Flexible and Printed Batteries

Air Force Research Lab
Materials and Manufacturing Directorate
Chief, Soft Matter Materials
Michael F. Durstock

11:25
|
12:50

昼食休憩
(昼食は各自ご用意ください。隣接会場にてテーブルトップ展示をご覧ください。)

12:50
|
13:35

Keynote 2

今後のIoTデバイス製造における FHE、プリンテッドエレクトロニクスの重要な技術と活用(仮)

(国研)産業技術総合研究所
フレキシブルエレクトロニクス研究センター
研究センター長 筑波大学大学院 数理物質科学研究科 教授 理学博士
鎌田 俊英

13:35
|
14:10

Session 2

Flexible health patch enabling unobtrusive monitoring of vital signs

TNO
Holst Centre
Business Development Manager
Helen Kardan

14:10
|
14:45

Session 3

Building up Ecosystem of Flexible Printed Electronics in Korea

Samsung Electronics Co., Ltd.
Organic Material Lab
Research Staff Member
Yong Uk Lee

14:45
|
15:15

コーヒーブレーク
(隣接会場にてコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください。)

15:15
|
15:50

Session 4

IoT時代に必要な「わけ、こと、想い」と技術の姿

セコム(株)
常務執行役員 IS研究所 所長
小松崎 常夫

15:50
|
16:25

Session 5

The smarter way to build Internet of Things: Powered by Printed Electronics

Thin Film Electronics ASA 
Business Development
Director
Mee Kyung Lee

16:25
|
17:00

Session 6

新商品、新規事業における企業間協業の気持ち良い方法

(株)Wyzart
代表取締役CEO
桂 隆俊

17:10
|
18:30

Reception

All

9:30
|
10:15

Keynote 3

オープンコラボレーションによるMEMSやヘテロ集積化

東北大学
マイクロシステム融合研究開発センター
教授
江刺 正喜 

10:15
|
10:50

Session 7

コンシューマーエレクトロニクス向けMEMSデバイス ~ IoTの最先端を担う ~

ゴアテックジャパン
日本研究所
アシスタントディレクター
林 育菁

10:50
|
11:20
コーヒーブレーク
(隣接会場にてコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください。)
11:20
|
11:55

Session 8

大面積MEMSスマートテキスタイル製造技術

東京大学
大学院 新領域創成科学研究科
教授
伊藤 寿浩

11:55
|
12:30

Session 9

極薄シリコン/フレキシブル基板集積化と道路インフラ面センシングにおけるフィルム実装応用技術

国立研究開発法人 産業技術総合研究所
集積マイクロシステム研究センター
研究チーム長
小林 健

大日本印刷(株)
研究開発・事業化推進本部
シニアエキスパート
鈴木 浩助

12:30
|
13:55

昼食休憩
(昼食は各自ご用意ください。隣接会場にてテーブルトップ展示をご覧ください。)

13:55
|
14:40

Keynote 4

New customer experience and hardware platform with designed smart textile (Tentative)

Google Inc.
Advanced Technology and Projects group
Research Leader
Kelly Dobson

14:40
|
15:15

Session 10

Can Nanotechnology be Fashionable? Tales of merging Fiber Science and Apparel Design

CORNELL UNIVERSITY 
Department of Fiber Science and Apparel Design
Associate Professor of Fiber Science
Juan Hinestroza

15:15
|
15:45

コーヒーブレーク
(隣接会場にてコーヒーをご用意いたします。テーブルトップ展示をご覧ください。)

15:45
|
16:20

Session 11

ナノファイバーを利用した発電・蓄電デバイスの高機能化

国立大学法人東京工業大学
物質理工学院材料系
准教授
松本 英俊 

16:20
|
16:55

Session 12

スポーツにおけるウエアラブルセンシングの現状

(株)ゴールドウインテクニカルセンター
開発部
部長
中村 研二

16:55
|
17:00

Closing remarks

SEMI Japan
代表
中村 修

 

>> プログラムスケジュールの詳細

出展企業一覧

プログラム参加費用

プログラム参加費 (申し訳ございませんが満席のため締切ました)

プログラム参加のみ 
SEMI 会員¥43,000
一般¥62,000

 消費税別、テキスト(PDF ダウンロード)、4/11 レセプション付
 同時通訳付き

 

出展+プログラム参加費 (申込締め切りました)

    世界中から集結した専門家に技術情報、サンプルを披露し、じっくり直接対話ができる絶好のチャンスです。

①テーブルトップ展示+プログラム参加(1名)
SEMI 会員¥100,000
一般¥150,000
②テーブルトップ展示+プログラム参加(5名)
SEMI 会員¥258,000
一般¥378,000 

 消費税別、テキスト(PDF ダウンロード)、4/11レセプション付
 同時通訳付き
 テーブルトップ展示付

     ご注意点

  • 出展に加えて、2~4名様でのご参加をご希望される場合は、上記 ①テープルトップ展示+プログラム参加(1名)とプログラム参加のみを必要人数分ご購入下さい。
  • 資料だけの販売は行っておりません。

 

テーブルトップ仕様

<イメージ図>

      イメージ図

  • テーブル1台: (W1800mmXD450mmXH700mm)
  • パイプイス2脚

 

 

2017FLEX Japan 後援団体


お問い合わせ

SEMI ジャパンカスタマー・サービス
Tel: 03.3222.5988
Email: jcustomer@semi.org

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