シリコン再生ウェーハレポート

Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary (Report)

発行: 2010年3月
アナリスト: Lara Chamness (SEMI)
ページ数: 18
フォーマット: .pdf

このレポートは、2009年の半導体市場向けシリコン再生ウェーハを分析したもので、2011年までの予測を提供しています。ここで取り扱う再生とは、ウェーハ表面を数ミクロン削り、その後、再ポリッシュするものを指します。

レポートでは世界を7つの地域に分けています。北米、日本、欧州、韓国、台湾、中国、その他の地域です。市場サイズは作成時の為替レートでUSドルに換算しています。また、レポートが対象とした再生ウェーハ市場には、半導体製造装置の製造用途と、半導体チップ製造用途の両方が含まれています。

分析にあたり2つの方法で情報が収集されました。まず、主要サプライヤに対しては、直接コンタクトをとりインタビューを行いました。他の全てのサプライヤには、必要な情報について調査票が送付されました。金額ベースで市場の79%を占める12社からの回答が得られました。

Figure 1 – Worldwide Wafer Area Shipment Index
Figure 2 – Comparison of Worldwide Wafer Reclaim Market Share by HQ Region
Figure 3 – Average Selling Price of Reclaim Wafers by Diameter 100 mm – 200 mm
Figure 4 – Relative Average Pricing by Region for 200 mm and 300 mm Wafers in 2009
Figure 5 - Worldwide Silicon Wafer Reclaim Market Distribution by Diameter (millions of U.S. dollars)
Figure 6 - WW Silicon Wafer Reclaim Market Distribution by Diameter (millions of wafers)
Figure 7 - 2007 WW Silicon Wafer Reclaim Market Distribution by Region (millions of dollars)
Figure 8 - WW Silicon Wafer Reclaim market Distribution by Region (millions of wafers)
Figure 9 - Global Reclaim Wafer Forecast
Figure 10 - Global Reclaim Wafer Forecast by Diameter
Figure 11 - Global Reclaim Wafer Forecast and Aggregate Selling Price
Figure 12 - Reclaim Wafer as a Percentage of Bulk Silicon Market Forecast

掲載表

Table 1 – List of Reclaim Wafer Suppliers Contacted for Reclaim Characterization by Headquarter Region
Table 2 – Portion of the Domestic Market Served by Domestic Headquartered Suppliers
Table 3 – Reclaim Suppliers that Excited in 2009 by Facility Location
Table 4 – 2010 Reclaim Wafer Supplier Sites by Region
Table 5 – Supplier Capability
Table 6 - Aggregate Average Selling Price Trends of 300 mm Reclaim Wafers
Table 7 Relative Price Pressure on 200 mm and 300 mm Reclaimed Wafers by Region: 2009 Compared to 2008

(2010年1月より当該商品の消費税の取扱いは非課税扱いとなります*)

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