半導体材料市場統計レポート年間購読

Materials Market Data Subscription

半導体の前工程・後工程材料データを地域に分類して四半期毎に提供する唯一のレポートです。

内容

半導体材料市場統計レポートは、現在の出荷額に加えて、過去2年の実績と今後3年の予測が掲載されています。各材料セグメントの出荷額は7つの地域市場に分類されています。北米、日本、欧州、韓国、台湾、中国、その他地域です。現在詳細な実績データが提供されているのは、シリコン、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料、プロセスガス、リードフレームです。発行時期は各四半期末より6週間後になります。

対象材料

• 前工程材料: シリコン、SOI、フォトマスク、レジスト、レジスト関連材料、ガス、ケミカル、スパッタリングターゲット、CMP、その他
• 後工程材料: リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、ダイ接着剤、モールド樹脂/封止材料、セラミックパッケージ、その他

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調査方法

レポートは全世界の材料サプライヤから直接報告されるデータに基づいています。主要なカテゴリでは、統計参加サプライヤは、第三者の会計事務所にデータを提出し、そこで集計されたデータがSEMIを通じて四半期毎に提供されます。レポートはExcelワークブックファイルに収められ、材料の種類と地域毎に整理されています。

価格

(2010年1月より当該商品の消費税の取扱いは非課税扱いとなります*)

*当レポートの知的財産権及び商品は、米国SEMI本部所有の為、国外取引とみなされ、当該商品の消費税の取扱いは非課税扱いとなります。

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