世界半導体パッケージング材料アウトルック 2011/2012年版
Global Semiconductor Packaging Materials Outlook

発行: 2011年11月
著者: SEMI、TechSearch International
形式: PDF、XLS、PPTの電子ファイル

半導体パッケージング技術動向とその市場への影響を広範囲に調査したこの市場調査レポートは、パッケージング材料市場を定量化すると共に、新しいビジネスチャンスに光をあて、2015年までの予測を提供します。

以下の材料カテゴリをとりあげています:

• プリント基板
• リードフレーム
• ボンディングワイヤ
• モールド樹脂
• アンダーフィル材料
• 液状封止材料
• ダイ接着材料
• はんだボール
• ウェーハレベルパッケージ(WLP)用絶縁材料
• 放熱材料

レポートの内容

上記材料について、次のような情報が提供されます:

• 技術動向
• 地域別市場規模
• 5年間の市場予測 (2009年 – 2013年)
• サプライヤのマーケットシェア
• 金額および数量ベースの市場規模
• 生産キャパシティと稼働率の動向
• 平均価格と価格動向

レポート構成

この調査レポートは以下の使いやすい電子ファイルで構成されています。

• 簡潔なエグゼクティブサマリ
• 材料カテゴリ毎の詳細レポートを記載したAdobe Acrobatファイル
• 市場情報を集計したExcelワークブックファイル
• プレゼンテーションに便利なPowerPointチャート

調査方法

この調査レポートで使用されている情報は、世界中の材料サプライヤ、パッケージングサブコン、半導体メーカーに直接インタビューして得たものです。市場規模の数値は、一次調査で得られたデータを使用したモデリングによるものです。5年間の予測値は、新技術の登場や市場成長について複数のシナリオを用意して構築されています。

本調査レポートは、SEMIとTechSearch International, Inc.が共同して作成したものです。

TechSearch International, Inc.について

1987年に設立されたTechSearch International (テキサス州オースチン)は、最新パッケージング技術および市場開発の正確でタイムリーな情報を専門分野として、技術ライセンス供与ならびにコンサルティングを提供しています。ウェッブサイトはwww.techsearchinc.comです。お問い合わせは、Techsearch International, Inc.の創業者で社長のMs. E. Jan Vardamanへ、jan@techsearchinc.comまたは1.512.372.8887までご連絡ください。

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(当レポートの知的財産権及び商品は、米国SEMI本部及びTechSearch International社所有の為、国外取引とみなされ当該商品の消費税の取扱いは非課税扱いとなります)

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