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半導体プロセス教本【第5版】　発売開始！副読本「一問一答集」とのセットで好評発売中！！

多くの技術者教育に使用されている「半導体プロセス教本」の改訂第5版です。
前版の内容を見直し、拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の最新情報を盛り込みました。

◆新しく加わった主な内容

  • 代表的なメモリデバイス、DRAMとFlashの説明　（第1章　半導体デバイスができるまで）
  • ゲート絶縁膜の窒化とTDDBの詳解　（第2章　拡散・注入）
  • 自己組織化リソグラフィ　（第3章　リソグラフィ）
  • 近年注目を集めるスルーシリコンビア（TSV）技術に関する解説　（第6章　多層配線(2)）

 

半導体プロセス教本【第5版】 + 副読本「一問一答集」セット
最先端半導体プロセス技術を分かりやすく解説。拡散・注入、リソグラフィ、エッチング、多層配線の各技術をカバーしています。

プロセス教本第5版

半導体プロセス教本 　（2012年第5版発行）
本書は、半導体プロセスの初歩から最先端までを、複雑な数式や化学式に頼らず、直感に訴える内容で構成されており、デバイスメーカーの技術者の方、装置・材 料メーカー、熟練技能者など、幅広い方々にプロセス技術の基本的なコンセプトを理解していただけます。 CD-ROM付。（出水 清史監修）

半導体プロセス教本 副読本「一問一答集」
「半導体プロセス教本」を教材とした講義の際の聴講者からの質問を整理し、さらに実業に則した新たな質問を追加して、一問一答の形でまとめられたものです。ぜひご活用ください。

5,250円（税込）

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SEMIソフトウェアスタンダード教本　－半導体製造のシステム化－　2008年版

SEMIソフトウェアスタンダード教本　－半導体製造のシステム化－　2008年版
理 解が難しいといわれるSEMIソフトウェアスタンダードの理解促進のため作成されたこの教本は、図を中心に構成された、大変画期的な内容です。ベーススタ ンダードであるSECS/GEMから300mm自動化、Interface A（EDA）まで、広くカバーしています。
詳しい内容と購入方法は、こちらをご覧下さい。