SEMIジャパン機関誌

SEMI News  Vol. 29, No. 2（2013年 4-6 月号）

   i       Contents

  ii       SEMIの最近の活動から：
           明日の日本を託す高校生たちへのプレゼント

P.1      巻頭言：繊維と半導体

P.2      日本半導体の再興を目指すSEMI Forum Japan（SFJ）2013のプログラム

P.4      セミコン・ジャパン 2013 出展募集のお知らせ

P.5      PVJapan 2013 開催のご案内

P.6      「装置情報システム・セキュリティ」ガイドの開発

P.8      「第19回STS Award」受賞論文紹介 4
           マイクロ流体技術に基づくバイオセンサ・バイオシステム

P.10    「第19回STS Award」受賞論文紹介 5
           テストの高速化・高品質化を支援する回路‐テスト協調技術

P.12    ディスコにおける環境への取組み

P.14    LSIとセンサ・MEMSとの融合を基盤にした研究開発・人材育成：現状と展開

P.16    開発秘話：ArFレジスト材料－成長と創出－

P.18    SEMIマーケット・レポート
           2013年半導体前工程ファブ装置支出額はフラット、2014年は24％増加
           再生シリコンウェーハ市場は2014年に4億7,100万ドルに到達

P.20    世界半導体製造装置出荷額の四半期推移 / SEMI Book-to-Billデータ

P.20    SEMI新会員企業のご紹介

  iii       コラム：発明というもの   

  iv       SEMIからのお知らせ / SEMIイベントカレンダー / 最近のプレスリリース

 

SEMI Newsバックナンバー

SEMI News  Vol. 29, No. 2 （2013年 4-6 月号）
2013年4月23日発行

SEMI News  Vol. 29, No. 1 （2013年 1-3月号）
2013年1月24日発行

SEMI News  Vol. 28, No. 4 （2012年 10-12月号）
2012年10月22日発行

SEMI News  Vol. 28, No. 3 （2012年 7-9月号）
2012年7月23日発行

SEMI News  Vol. 28, No. 2 （2012年 4-6月号）
2012年4月23日発行

SEMI News  Vol. 28, No. 1 （2012年 1-3月号）
2012年1月24日発行