SEMI、2008年世界半導体材料出荷額は427億ドルと発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、3月24日（米国時間）、2008年の世界半導体材料市場は、2008年第4四半期における経済状況の急速な悪化の影響を受け、前年の横ばいにとどまったと発表しました。2008年の世界半導体材料出荷額は427億ドルでした。

2008年のウェーハプロセス材料とパッケージング材料は、それぞれ241億ドル、186億ドルでした。2007年はそれぞれ251億ドル、175億ドルでした。金価格の上昇がパッケージング材料市場の伸びに影響を与えました。

地域別にみると、為替の影響もありますが、前工程と後工程の双方で大きな生産能力を有する日本が、依然として世界最大の半導体材料市場として24%を消費しています。中国とその他地域（シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国）の成長は、前工程生産能力の拡大とパッケージング材料に対する金価格上昇の影響によるものと考えられます。他の地域は、半導体産業景況悪化の影響を受けマイナス成長となりました。

■2007-2008年半導体材料市場（地域別）

金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域

2007年

2008年

成長率(%)

中国

3.22

3.43

6.5

ヨーロッパ

3.68

3.33

-9.5

日本

9.40

10.28

9.4

韓国

6.02

5.74

-4.7

北米

5.27

4.96

-5.9

台湾

8.10

7.74

-4.4

その他地域

6.85

7.22

5.4

合計

42.54

42.70

0.4

（数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。）

SEMIのMaterial Market Data Subscription (MMDS)は、直近の出荷金額データ、過去2年の推移、今後3年の予測を提供しています。四半期毎に、7地域（北米、ヨーロッパ、ROW（その他地域）、日本、台湾、韓国、中国）の材料のカテゴリ別出荷額をレポートするほか、シリコン出荷面積、フォトレジスト、プロセスガス、リードフレーム出荷額の詳細な履歴データも提供されます。購入などのお問い合わせは、SEMIカスタマーサービス（Tel:1-408-943-6901）でお受けします。

日本からのお問合せは下記でお受けいたします。
購入について： Email： jpublication@semi.org、Tel： 03-3222-5883
内容について： Email： yando@semi.org 、Tel： 03-3222-5985

本リリースに関するお問合せ

統計について：
SEMIジャパンマーケティング部
Email：yando@semi.org 、Tel：03-3222-5985

メディア・コンタクト：
SEMIジャパンマーケティング部
Email：jpress@semi.org 、Tel：03-3222-5985