SEMI - 材料市場

    

半導体材料市場

シリコンウェーハ4半期出荷面積推移:
Historical Quarterly Silicon Shipment Data and the Silicon Manufacturers' Group (SMG)  

 

半導体材料レポート

半導体材料市場統計レポート年間購読(MMDS)
半導体材料市場統計レポートは、現在の出荷額に加えて、過去2年の実績と今後3年の予測が掲載されています。各材料セグメントの出荷額は7つの地域市場に分類されています。北米、日本、欧州、韓国、台湾、中国、その他地域です。現在詳細な実績データが提供されているのは、シリコン、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料、プロセスガス、リードフレームです。発行時期は各四半期末より6週間後になります。

シリコン再生ウェーハレポート 
このレポートは半導体市場向けシリコン再生ウェーハを分析したものです。ここで取り扱う再生とは、ウェーハ表面を数ミクロン削り、その後、再ポリッシュするものを指します。レポートが対象とした再生ウェーハ市場には、半導体製造装置の製造用途と、半導体チップ製造用途の両方が含まれています。

フォトマスクレポート
SEMIはサプライサイドから見たフォトマスク市場の特徴を調査しました。対象としたのは、北米、日本、ヨーロッパ、台湾、韓国、中国、その他地域の7地域です。市場規模の推定は、外販ならびに内製市場を合計したもので、ライセンス料、ロイヤリティ、装置の売上は含んでいません。聞き取り調査に加えて、各社の会計報告などの文書調査も並行して行いました。

世界半導体パッケージング材料アウトルック
半導体パッケージング技術動向とその市場への影響を広範囲に調査したこの市場調査レポートは、パッケージング材料市場を定量化すると共に、新しいビジネスチャンスに光をあて、2019年までの予測を提供します。

 

SEMI会員専用 材料概要
 

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フォトレジスト反射防止膜概要 (英文PDF)

デバイスのシュリンクに伴ってリソグラフィとフォトレジストの性能拡張が求められますが、そこで技術課題となったのがポリシリコン、アルミニウム、銅などが下地となった場合の膜特性です。露光によるパターン転写は、こうした反射率の高い膜では難しくなり、またその特性はフォトレジストの厚さ、デバイスの三次元形状よって変化します。こうした影響を抑えるために、反射防止膜(ARC)と呼ばれる材料が、フォトレジスト塗布の直前または直後に使用されています。

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フォトレジスト現像液概要 (英文PDF)

リソグラフィプロセスでは、露光した後に水溶性または水性の現像液を使用して、フォトレジスト膜にパターンを形成します。ポジティブフォトレジストの場合は、露光したウェーハ領域の膜が現像液によって除去されパターンが形成されます。ネガティブフォトレジストの場合は、露光しなかったウェーハ領域の膜が除去されます。

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CMP材料概要 (英文PDF)

半導体デバイスは、基本的にシリコンウェーハ上に様々な金属膜と絶縁膜を交互に重ねて製造されます。1990年代以前は、CMPは高精度な加工プロセスで使用するには汚すぎると見なされていました。研磨するとパーティクルが発生しがちな上、研磨剤そのものも不純物ゼロではないことがその理由です。しかし、現在の微細で複雑な最新半導体デバイスの製造では、薄膜が極めて平坦になっていないとフォトリソグラフィプロセスができなくなり、この平坦度を達成するためにCMPが使用されています。

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リードフレーム概要 (英文PDF)

リードフレームはチップを載せるダイパッドとリードで構成されます。ダイパッドの主な役割は、パッケージ製造中にチップを機械的に支持することです。リードはチップをパッケージ外部の回路に接続します。

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ボンディングワイヤ概要 (英文PDF)

ワイヤボンディングは半導体産業全体で、チップと基板または出力ピンを相互接続する方法として利用されています。チップ上のボンディングパッドは、ワイヤによってリードフレームのリード、あるいはラミネート基板やセラミック基板の電極に接続します。ワイヤの材質と基板の種類によって様々なボンディング方式があります。

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ダイ接着材料概要 (英文PDF)

ダイ接着材料は半導体チップとパッケージを機械的かつ熱的に接続する役割を果たします。接着材料にはペースト、テープ、はんだの形態があります。この概要説明では、そのうちのペーストとテープを取り上げます。

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封止材料概要 (英文PDF)

封止材料は、半導体デバイスを機械的また環境的に保護するために使用されるポリマーです。モールド樹脂 (モールディングコンパウンド)、アンダーフィル、液状封止材料がこの分類にはいります。もっとも基礎のレベルでいうと、こうした材料は、有機樹脂、フィラー、硬化剤、顔料/着色料を組み合わせてつくられます。これに難燃剤、粘着付与剤、離型剤、イオン捕捉剤、応力緩和剤などが添加されます。

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有機基板概要 (英文PDF)

過去10年間に、量産ICパッケージはセラミックパッケージの時代から、PBGAに代表される有機基板ベースのパッケージへとシフトしてきました。マイクロプロセッサのパッケージがセラミックからラミネート基板にシフトしたことで、技術の成熟に必要な量産アプリケーションが得られ、これを契機として有機基板への移行が促進しました。フレックス回路またはテープ基板は、ダイサイズの大きなパッケージ向けのニッチ市場ですが、チップスケールパッケージ(CSP)でも大量に使用されています。これには積層パッケージも多少含まれます。新しく設計されるCSPは、フレックス回路よりもリジッド基板の採用が増加しています。

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