SEMI Book-to-Billレシオ

SEMIはBook-to-Billレポートで、北米に本社を置く半導体製造装置メーカーのB/Bレシオ(出荷受注比率)を毎月提供しています。3ヵ月移動平均の受注額と出荷額は、世界の半導体産業のトレンドを示す有力な指標となっています。SEMIは、受注額の自然な変動をならすために、3ヵ月移動平均に基づく数値に限って公表しています。 SEMI Book-to-Billレポートは、毎月末から約3週間後に半導体製造装置市場統計レポートの購読者に配布されます。レポートは、前工程(wafer processing/mask/reticle/wafer manufacturing/fab facilities)装置と後工程(assembly/packaging/test)装置に分けてB/Bレシオを掲載しています。 また、トータルの数値は、プレスリリースとしてSEMIから同時に公表されます。 Book-to-Billレシオの発表予定日 (太平洋標準時刻午後3:00発表。予定は変更される場合があります)
2010年 1月21日 2月18日 3月18日 4月20日 5月20日 6月17日 7月20日 8月19日 9月16日 10月21日 11月18日 12月17日
Book-to-Billレシオの公表された数値の履歴 半導体製造装置市場統計レポートのご購読 SEMIのほかにも、2つの組織からBBレシオが発表されています。それぞれのレポートがカバーする範囲は以下に説明するとおりです。 日本半導体製造装置協会(SEAJ) BBレシオ SEAJは日本の半導体および液晶等の製造装置メーカーの工業会として、日本に本社を置く装置メーカーの全世界に対する受注額、出荷額の三ヶ月平均に基づいたBBレシオを毎月発表しています。SEAJのBBレシオはSEMIのBook-to-Billレシオ発表のすぐ後に発表されます。SEAJのウェッブサイト: http://www.seaj.or.jp VLSI Research BBレシオ VLSI Researchは、メーカーへの調査と統計モデルを組み合わせて、世界のBBレシオを発行しています。同社のBBレシオは3ヶ月平均ではなく、実数値となっています。データには、IC、薄膜ヘッド、液晶、MEMSの製造システムと、スペアパーツおよびサービス代金があります。VLSI Researchのウェッブサイト: www.vlsiresearch.com