SEMI Book-to-Bill レシオ

    

SEMI Book-to-Billレシオ

SEMIはBook-to-Billレポートで、北米に本社を置く半導体製造装置メーカーのB/Bレシオ(出荷受注比率)を毎月提供しています。3ヵ月移動平均の受注額と出荷額は、世界の半導体産業のトレンドを示す有力な指標となっています。SEMIは、受注額の自然な変動をならすために、3ヵ月移動平均に基づく数値に限って公表しています。

SEMI Book-to-Billレポートは、毎月末から約3週間後に半導体製造装置市場統計レポートの購読者に配布されます。レポートは、前工程(wafer processing/mask/reticle/wafer manufacturing/fab facilities)装置と後工程(assembly/packaging/test)装置に分けてB/Bレシオを掲載しています。

また、トータルの数値は、プレスリリースとしてSEMIから同時に公表されます。

 

Book-to-Billレシオの発表予定日

(太平洋標準時刻午後3:00発表。予定は変更される場合があります)

 

2016年

  • 1月26日
  • 2月23日
  • 3月17日
  • 4月21日
  • 5月24日
  • 6月16日

 

  • 7月21
  • 8月23
  • 9月15日
  • 10月20日
  • 11月22日
  • 12月15日
 

Book-to-Billレシオの公表された数値の履歴(Excelファイル)

半導体製造装置市場統計レポートのご購読

SEMIのほかにも、2つの組織からBBレシオが発表されています。それぞれのレポートがカバーする範囲は以下に説明するとおりです。

 

日本半導体製造装置協会(SEAJ) BBレシオ

SEAJは日本の半導体および液晶等の製造装置メーカーの工業会として、日本に本社を置く装置メーカーの全世界に対する受注額、出荷額の三ヶ月平均に基づいたBBレシオを毎月発表しています。SEAJのBBレシオはSEMIのBook-to-Billレシオ発表のすぐ後に発表されます。SEAJのウェッブサイト: http://www.seaj.or.jp

 

VLSI Research BBレシオ

VLSI Researchは、メーカーへの調査と統計モデルを組み合わせて、世界のBBレシオを発行しています。同社のBBレシオは3ヶ月平均ではなく、実数値となっています。データには、IC、薄膜ヘッド、液晶、MEMSの製造システムと、スペアパーツおよびサービス代金があります。VLSI Researchのウェッブサイト: www.vlsiresearch.com