市場統計製品とサービスのご案内

【プレスリリース】 2012年3月 SEMI Book-to-Bill
2012年2月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.13でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】 2011年世界半導体材料出荷額は478億6千万ドル
2011年の世界半導体材料市場が、前年比7%拡大したことを発表しました。 2011年の出荷額は478億6千万ドルで、過去最高の448億5千万ドルを記録した 2010年を上回りました。過去3番目の出荷額は、2007年の426億7千万ドルです。

2012年の半導体装置市場はフラットまで改善、2013年は史上最高額へ
2012年に20億ドルを超える水準の設備投資を維持する企業は8社となります（2011年は7社でした）。こうした大手企業の猛進によって、2012年の装置への投資額はマイナス予測からフラットにまで改善されました。

ISS Europe 2012レポート: ヨーロッパの450mmサプライチェーンおよび既存製造業の支援政策を議論
ヨーロッパの半導体産業における競争力が、先ごろミュンヘンで開催されたヨーロッパ半導体業界のエグゼクティブ会議、SEMI ISS Europe 2012のテーマとなりました。取り上げられたのは、450㎜製造技術への産業全体にわたる移行問題、ヨーロッパの装置・材料メーカーが世界市場で担う役割などでした。

【プレスリリース】 2012年2月 SEMI Book-to-Bill
2012年2月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.01でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】 2011年世界半導体製造装置販売額
半導体製造装置の2011年世界総販売額が対前年比9%増の435億3,000万ドルとなったことを発表しました。

米ISS 2012報告： 収益性のロードマップを脅かす、コスト、複雑性、不確実性の増大
今年1月、第35回目となったSEMI産業戦略会議（ISS）に集結した業界リーダーは、半導体産業が、コスト、複雑性、不確実性の悪条件が重った最悪の状況にあると述べました。 

【プレスリリース】 2012年1月 SEMI Book-to-Bill
2012年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.95でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】2011年のシリコンウェーハ販売額は増加
2011年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億4,300万平方インチとなり、2010年の出荷面積93億7,000万平方インチを下回りました。販売額は、2010年の97億ドルから99億ドルに増加しました。

2012年以降の前工程ファブ投資および生産能力を分析する
世界経済そして半導体産業は、消費者の心理や景気信頼感に大きく左右されるようになりました。半導体デバイスメーカー各社は、ファブへの投資を収益予測に基づいて判断しますが、それも消費者次第ということになります。現在の経済見通しの不透明性が消費者に及ぼす影響を考えると、ファブ装置への投資額は2012年に11%程度減少することが見込まれます。 

LEDファブ装置の支出額は2012年に18%減少
LED製造装置の世界市場は、2011年に36%もの旺盛な成長をとげ、24.2億ドルに達しましたが、2012年は18%減の19.7億ドルになることが、最新のSEMI Opto/LEDFab Watch/Forecastレポートで予測されました。 

【プレスリリース】 2011年12月 SEMI Book-to-Bill
2011年12月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、0.88でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。