市場統計製品とサービスのご案内

【プレスリリース】 2013年3月 SEMI Book-to-Bill
2013年3月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.14でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】  2012年の世界半導体材料出荷額は471億ドル
2012年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比3%減となる中、前年比2%縮小したことを発表しました。
過去3年で初めての減少となった2012年の半導体材料出荷額は、471億1千万ドルでした。

2013年の半導体前工程ファブ装置支出額はフラット、2014年は24%増加
半導体ファブの前工程設備投資は、2013年まではほぼ横ばいで推移しますが、2014年に24%の成長へ転じるでしょう（表１）。2月末に発行されたSEMI World Fab Forecastの最新レポートは、昨年11月末の前回レポートの予測がほとんど変わっていないことを示しています。

再生シリコンウェーハ市場は2014年に4億7100万ドルに到達
再生ウェーハ市場は2012年に10%成長しましたが、再生メーカー各社は数々の問題に直面しています。プライムテストウェーハの確保、価格が抑制される中での450mmを含めた最新再生設備投資の資金調達、原材料費や輸送コストの上昇、現状の需給バランスの維持などです。

【プレスリリース】  2012年世界半導体製造装置販売額は369億3,000万ドル
半導体製造装置の2012年 世界総販売額が369億3,000万ドルとなり、対前年比15%減であったことを発表しました。。

【プレスリリース】 2013年2月 SEMI Book-to-Bill
2013年2月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.10でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】 2013年1月 SEMI Book-to-Bill
2013年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.14でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

【プレスリリース】 2012年のシリコンウェーハ販売額は減少
2013年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは、1.14でした。
英文プレスリリースをご覧下さい。

2013年の前工程製造装置への設備投資はゼロ成長へ縮小
昨年8月のWorld Fab Forecastレポートでは、2013年の前工程装置への支出額が17%増加すると予測しましたが、11月の予測はゼロ成長まで下方修正されました。金額は324億ドルで、これにはディスクリート、LEDの製造装置も含まれ、また中古装置、内製装置も含まれます。

【プレスリリース】 2012年12月 SEMI Book-to-Bill
2012年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比で12%減少したと発表しました。出荷面積では、前年比0.1％減でした。