「半導体デバイス品質向上と模造品対策の決め手」ワークショップ
–　専用IDの標準化はここまできた！SEMI・JEITAの標準化活動の進展　–

• 半導体デバイス品質向上の一環として、専用IDを利用したトレーサビリティーの重要性について、大手自動車メーカーの事例を紹介いたします。
• 半導体模造品被害のリスクと、その回避方法のケーススタディーとして専用IDを利用した第三者認証機関構築のビジネスモデルの解説を通して、標準化文書を利用するメリットおよび利用しないデメリットを明確にしていきます。
• SEMIおよびJEITAの活動より「IC単体と物流工程にまたがる広範囲な標準化がどこまで進んで来ているのか？」をお伝えいたします。

開催日時：

2009年6月30日（火） 10:00-17:00

開催場所：

SEMIジャパン　大島ビル5F　ABC会議室

テキスト：

当日配付及び、後日電子データ配信

主　催：

SEMIスタンダード日本地区トレーサビリティー委員会

協　力：

JEITA半導体技術委員会 実行委員会 標準化戦略ＷＧ、セミコンポータル（株）

プログラムチェア：

• 富士通マイクロエレクトロニクス（株）知的財産・技術支援部 標準推進部 部長 飯田清和
  ／ JEITA半導体技術委員会 実行委員会 標準化戦略WG メンバー
• NECエレクトロニクス（株）品質保証部 シニアエキスパート 伊賀洋一
  ／ SEMIスタンダード 日本地区トレーサビリティー委員会 模造品対策タスクフォース リーダー

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半導体デバイスの品質向上と模造品対策に有効なトレーサビリティー！その標準化はどこまで進んでいるのか？

半導体デバイスでは、トレーサビリティー向上及び作り込み品質向上の手段として、IC単体と物流ラベルに対して管理情報として「専用ID」を付加する機運が高まってきています。

例えば、車に搭載されるカーエレクトロニクスは人命に関わるシステム用途で利用される場合があります。内部の半導体デバイスや部品、材料に至るまで、いつ、どこで、どのようにして製造されたものなのかを同定するID番号を付けて、問題が発生した際に直ぐに対処できるようにしなければなりません。

また、部品や材料がモジュールや最終製品に使われた場合、いつ、誰が、どこで、どのようにして作ったのかを同定しておくことにより、エンドユーザーが問題を起こしても直ぐに元を辿ることができます。

そこで、SEMIスタンダード日本地区トーサビリティー委員会では、専用IDの標準化として、2007年6月より取り組みを開始し、2008年7月にはSEMI規格「デバイスマーキングに関する仕様」（SEMI T19-0708）が出版されました。

また新たな課題として、最近増えてきている電装部品の模造品としてブレーキパット、オイルフィルターが挙げられています。もし半導体部品にも波及した場合、安全性の保証すらできない状況です。

この対策の一つとして「専用ID」を利用した模造品対策の一環である、セキュリティー向上のための「第三者認証機関」構築も検討されています。

SEMIスタンダード 日本地区・北米地区トレーサビリティー委員会及び、JIETA半導体技術委員会 実行委員会 標準化戦略WGでは、2008年8月よりその取り組みを開始し、2009年7月にはSEMI規格案の骨子がある程度まとまる予定です。正式なSEMI規格としては、2009年12月の完成を目指しています。

このワークショップでは、専用IDのSEMI規格の概要とこれを利用した第三者認証機関の骨子を紹介しつつ、半導体デバイスユーザー、部材／装置サプライヤ双方の立場で、SEMI規格利用のメリット、および、利用しないデメリットを明確にしていきます。さらに、半導体業界におけるトレーサビリティー標準化動向について最新情報をお伝えいたします。この機会にぜひご参加ください！

ワークショップ対象者

＜半導体デバイスユーザー、半導体メーカー、部材/装置サプライヤ＞

• ブランドオーナー
• サプライチェーン
• 物流関係者
• デバイス設計、プロセス、組立、テスト
• ASB（第三者認証サービス）とそのユーザー

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1

10:00-

開会 挨拶

（株）安川電機 技術部 技術管理担当部長中村 靖司
／ SEMIスタンダード日本地区トレーサビリティー委員長

2

10:10-

知的財産侵害物品の
水際取締り制度について

東京税関業務部総括知的財産調査官
知的財産調査官
平井 孝

3

10:50-

車載半導体デバイスからの
トレーサビリティーの重要性

トヨタ自動車（株）広瀬工場 第3電子開発部
第31電子開発室 グループ長
岩月 雅幸

4

11:30-

セキュリティーの必要性

（独）情報処理推進機構（IPA）
小林 偉昭

5

12:00-

トレーサビリティーID
リンケージの必要性

（財）日本情報処理開発協会（JIPDEC）
電子署名・認証センター
青木 尚

12:30-

休憩

6

13:20-

半導体認証、トレーサビリティー
への期待

富士通マイクロエレクトロニクス（株）
知的財産・技術支援部 標準推進部 部長
飯田清和
／JEITA

7

13:50-

SEMI標準化活動紹介～
専用ID&第三者認証機関～

NECエレクトロニクス（株）品質保証部
シニアエキスパート
伊賀洋一

MKSジャパン（株）Tool webプロダクトスペシャリスト
荻原 秀昭

8

14:50-

真贋判定技術及びユニークID
認証の国際動向
～トレーサビリティー&セキュリティ～

凸版印刷（株）情報コミュニケーション事業本部

セキュアメディア研究室
嶋村 高志

9

15:20-

トレーサビリティー新技術紹介
～インジェットマーキング

東レエンジニアリング（株）エレクトロニクス事業本部
開発センター Gr.リーダー
川口浩志

10

15:50-

半導体業界向け
トレーサビリティーと
超小型ICタグ

大日本印刷（株）電子デバイス事業部製造第2本部
ＭＣ技術部
荒木 登

11

16:20-

セキュリティー新技術紹介～
フルカラーコバート型
セキュリティー材～

富士フィルム（株）産業機材部 新規事業開発グループ
課長
田口 敏樹

12

16:50-

閉会 挨拶

コバレントマテリアル（株）シリコン事業本部
品質保証部部長
西部 隆文
／ SEMIスタンダード日本地区トレーサビリティー委員長

17:00

終了

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SEMIジャパン イベント受付
Tel: 03-3222-5993
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