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Oct 30, 2019
Oct 30, 2019

MEMS/センサーのファブ生産能力

報道関係各位

<ご参考資料>米国カリフォルニア州で2019年10月29日(現地時間)に発表されたプレスリリースの翻訳です。

MEMS/センサーのファブ生産能力は2023年までに25%成長

 

SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は、2019年10月29日(米国時間)、MEMS/センサーのファブの世界生産能力が、2018年から2023年にかけて25%増の月470万ウェーハ※になるとの予測を発表しました。これは、通信、自動車、医療、モバイル、産業、IoT用途における爆発的な需要によるものです。

本予測は、SEMIが発行したMEMS&Sensors Fab Report 2023に基づくものです。同レポートは、MEMS/センサーの前工程ファブにフォーカスした初のレポートであり、230超の企業と400超のラインをカバーし、2012年から2023年までの12年間分のデータを報告しています。レポートで報告するファブ全体のうち、MEMSファブが46%を占めており、イメージセンサーファブが40%となります。残りの14%はMEMSとイメージセンサーの両方を生産するものです。

 

図1

図1:MEMS/センサーのファブ生産能力とファブ数の予測

 

地域別の生産能力では、2018年は日本が世界をリードし、次いで台湾、北米、欧州/中東と続きます。中国は現在6位ですが、2023年には3位に浮上する見込みです。日本と台湾は2023年までトップ2のポジションを維持すると予測しています。

ファブの設備投資に関しては、2018年から2023年までで年間約40億ドルを予測しています。ほとんど(推定70%)は300mmウェーハで製造されるイメージセンサーによるものです。同時期において、日本のファブ投資額は2020年に20億ドルに迫ると予測されます。台湾については、2023年に16億ドルに達する見込みです。

MEMS/センサー用途では、2018年から2023年にかけて、8〜12インチのウェーハで、14の新規ファブが追加されます※※。新規ファブによる増分は中国が最大となり、日本、台湾、欧州がそれに続きます。

MEMS&Sensors Fab Report 2023では、地域、テクノロジー、製品などの個々のファブに関する詳細と、2012年から2023年までの以下の四半期データをカバーしています。

  • 建設および設備投資
  • 生産能力
  • ウェーハサイズ
  • プロセスノード

MEMS&Sensors Fab Report 2023は、SEMI Strategic AssociationパートナーであるMEMS&Sensors Industry Groupと共同で作成しています。レポートの詳細については、こちらからご確認ください。

※ 200mm相当の能力(R&D、パイロット、EPIラインを除く)
※※ R&D、パイロットおよびEPIのラインと、確度の低いファブを除く

 


本リリースに関するお問合せ 

統計について:
SEMIジャパンマーケティング部(安藤)
Email:[email protected] / Tel:03-3222-5854

メディア・コンタクト:
井之上パブリックリレーションズ:鈴木、関、高野
Email:[email protected] / Tel:03-5269-2301