2019年4日30日

＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2019年4月29日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。
 

2019年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は高水準維持も
2018年第4四半期比5.6%減に

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、4月29日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2019年第1四半期（歴年）の世界シリコンウェーハ出荷面積が、前期比1％減であった2018年第4四半期から5.6%減少したことを発表しました

2019年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は30億5,100万平方インチで、2018年第4四半期の32億3,400万平方インチから減少しています。

SEMI SMG会長のShin-Etsu Handotai America 技術TS担当ディレクター ニール・ウィーバー（Neil Weaver）は次のように述べています。「今年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、過去最高であった昨年をわずかに下回る水準でスタートしました。ある程度の季節変動と在庫調整の進行がありましたが、依然としてシリコン出荷面積は高水準にあります」

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 （百万平方インチ）

（出展：SEMI 2019年4月）
* 半導体用のシリコン以外は含みません。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハと、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

Silicon Manufacturers Group（SMG）は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。