報道関係各位
＜ご参考資料＞
米国カリフォルニア州で2018年10月16日（現地時間）に発表されたプレスリリースの翻訳です。

2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を記録、
2021年まで毎年記録を更新し続ける見込み

SEMI（本部：米国カリフォルニア州ミルピタス）は、2018年10月16日（米国時間）、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。これによると、2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り、以降2021年まで毎年記録を更新し続けるでしょう。2018年～2021年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供する本予測は、ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2018年は124億4,500万平方インチ、2019年は130億9,000万平方インチ、2020年は134億4,000万平方インチ、2021年は137億7,800万平方インチとなることを示しています（下表参照）。

SEMIの市場調査統計担当ディレクタ クラーク・ツェン（Clark Tseng）は次のように述べています。「メモリーおよびファウンドリーの新規ファブ計画が次々と発表されており、シリコン出荷面積は2019年から2021年にかけて好調を持続すると見込まれます。シリコン需要は、モバイル、高性能コンピューティング、自動車、IoTアプリケーション分野における半導体の使用量増加に伴い、今後も成長を続けるでしょう」

■ 2018年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 

*電子グレードシリコンウェーハ（ノンポリッシュドウェーハは含みません）
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
出所： SEMI、2018年10月

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（1インチから300mmまで）で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したものです。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていません。

Silicon Manufacturers Group (SMG)は、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集をはじめ、シリコン業界の共通課題について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。